【產(chǎn)通社，9月6日訊】Transphorm公司（OTCQB股票代碼：TGAN）官網(wǎng)消息其最新的評估板TDTTP4000W065AN為高達4kW的單相交流轉直流（AC-DC）電源轉換而設計，采用無橋圖騰柱功率因數(shù)校正（PFC）拓撲和傳統(tǒng)的模擬控制。這種組合使Transphorm最新的SuperGaN FET能夠快速、輕松地獲得一流的轉換效率，且使用數(shù)字信號控制器（DSC）時無需進行固件開發(fā)。 

Transphorm全球技術營銷與北美銷售副總裁Philip Zuk表示：“Transphorm的模擬評估板提供了前所未有的、以最簡單的方式使用我們高效GaN的機會。與之前的數(shù)字板非常相似的是，它為電源系統(tǒng)工程師提供了以往高壓設備市場所缺少的選擇。無論最終應用的針對性價值主張如何，我們都能提供各種工具集和最強大的GaN來幫助您取得成功。” 


產(chǎn)品特點


該高壓GaN平臺和相關設計工具的創(chuàng)新路徑圍繞提供一流的GaN可靠性、易設計性、易駕駛性和大批量可再現(xiàn)性（RDDR）。為此，TDTTP4000W065AN讓電源系統(tǒng)工程師能夠獲得比使用了超結MOSFET的標準CCM Boost PFC設計更高的效率。 

該評估套件的額定值為4kW高壓線（180-260V）和2kW低壓線（90-120V）。模擬圖騰柱解決方案的主要優(yōu)勢如下： 
（1）維護電源——支持加電和為芯片組供電等基本功能所需的電源——在任何系統(tǒng)中均為相對固定值。因此，隨著應用功率電平的降低，維護電源將占系統(tǒng)總功率損耗的較大比例。與DSP解決方案相比，Transphorm的模擬板從一開始就需要較低的維護功率，從而提高整體系統(tǒng)效率。 
（2）不需要DSP固件編程，適合標準CCM升壓AC-DC PFC功率級。 

對于需要更高設計靈活性的工程師，Transphorm已于今年初推出了TDTTP4000W066C。這款基于DSC的4kW交流轉直流板還使用無橋圖騰柱PFC及該公司的SuperGaN FET。但是，它整合了微芯科技（Microchip）的dsPIC33CK DSC板，該板已經(jīng)過預編程，并由專用固件提供支撐。 

TDTTP4000W065AN在板中采用Transphorm的SuperGaN Gen IV TP65H035G4WS FET作為快速開關支路，而低電阻硅MOSFET則用在慢速開關支路中。最終的性能與其數(shù)字控制產(chǎn)品TDTTP4000W066C相似。 

TP65H035G4WS是采用TO-247通孔封裝且導通電阻為35毫歐的650V器件，具有固有的高熱耗散能力。此功能消除了將器件并聯(lián)以輸出更高功率的需求，而這是具有競爭力的表面貼裝GaN解決方案所需的一種設計方法。而且，與所有其他Transphorm GaN器件一樣，SuperGaN FET可以通過4V閾值電壓（Vth）、0-12V現(xiàn)成的標準柵極驅動電路來驅動。 


供貨與報價


TDTTP4000W065AN評估板目前可通過Digi-Key和Mouser獲取。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.transphormchina.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）