【產(chǎn)通社，10月22日訊】美光科技（Micron Technology；NASDAQ股票代碼：MU）官網(wǎng)消息，其開始量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品。uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光LPDDR5內(nèi)存、高可靠性NAND以及領(lǐng)先的UFS3.1控制器，實(shí)現(xiàn)了此前只在使用獨(dú)立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級功能。uMCP5的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和高分辨率顯示等最新技術(shù)能在中高端手機(jī)上予以普及，從而惠及更多的消費(fèi)者。

美光高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Raj Talluri表示：“要將5G的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，需要智能手機(jī)能夠應(yīng)對通過網(wǎng)絡(luò)和下一代應(yīng)用程序傳輸?shù)暮Ａ繑?shù)據(jù)。我們的uMCP5在單個封裝中結(jié)合了最快的內(nèi)存和存儲，為顛覆性的5G技術(shù)帶來了更多可能，幫助消費(fèi)者從容應(yīng)對數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)�！�

高通公司（Qualcomm）產(chǎn)品管理副總裁ZiadAsghar表示：“5G為智能手機(jī)提供了前所未有的速度與云連接。我們很高興看到uMCP5面世，為新一代手機(jī)帶來符合5G速度的內(nèi)存，并保證了一流的游戲體驗、差異化的攝像頭、AI功能，以及更快的文件傳輸。”


產(chǎn)品特點(diǎn)
 

uMCP5是美光于今年三月宣布uMCP5出樣的延續(xù)，為移動市場設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，成為首款使用最新一代UFS NAND存儲和低功耗DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品。如今的智能手機(jī)需要存儲和處理海量數(shù)據(jù)，這使基于 LPDDR4的中端芯片組的內(nèi)存帶寬變得捉襟見肘，帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲，以及部分功能受限。

借助LPDDR5，美光將內(nèi)存帶寬從3,733Mb/秒大幅提高至6,400Mb/秒，即使在處理大數(shù)據(jù)量時，也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。uMCP5專為下一代5G設(shè)備而設(shè)計，能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù)，且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。

高性能的內(nèi)存和存儲使uMCP5能夠充分支持5G下載速度，并同時運(yùn)行更多應(yīng)用程序。主要特性包括：
（1）續(xù)航時間大幅延長：在uMCP4的成功基礎(chǔ)上，美光將LPDDR5內(nèi)存用于uMCP5，實(shí)現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)的完全利用；與LPDDR4相比，功耗降低了近20%。此外，UFS 3.1功耗比其前代產(chǎn)品UFS 2.1減少40%。對于智能手機(jī)用戶而言，即使在使用耗電的多媒體應(yīng)用程序或數(shù)據(jù)密集型功能（如AI、AR、圖像識別、游戲、沉浸式娛樂等）時，也能有更長的續(xù)航時間。
（2）下載速度快：與美光此前基于UFS 2.1的解決方案相比，uMCP5釋放了5G性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快20%。
（3）耐用度提升：uMCP5 NAND的耐用度提升了約66%，可以允許5,000次擦寫，成倍增加了設(shè)備的可擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)量，而不會降低設(shè)備性能。即使對于重度手機(jī)用戶而言，也能有效延長智能手機(jī)的使用壽命。
（4）業(yè)界領(lǐng)先的帶寬：采用uMCP5的設(shè)備最高將支持6,400Mb/s的DRAM帶寬，與上一代LPDDR4x的4,266Mb/s帶寬相比，增加了50%。這使移動用戶可以同時運(yùn)行多個應(yīng)用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機(jī)中的AI計算攝影獲得了更高質(zhì)量的圖像處理，為用戶帶來專業(yè)的攝影能力。美光是業(yè)界首家支持全速LPDDR5的供應(yīng)商。
（5）最新閃存性能：uMCP5還采用了最快的UFS 3.1存儲接口，與其上一代UFS 2.1產(chǎn)品相比，順序讀取性能提高了1倍，寫入速度加快了20%。
（6）節(jié)省空間的緊湊設(shè)計：美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術(shù)，以最緊湊的尺寸設(shè)計uMCP5，從而實(shí)現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機(jī)設(shè)計。與獨(dú)立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，uMCP5多芯片封裝可節(jié)約55%的印刷電路板空間。節(jié)省的空間使手機(jī)制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能，例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達(dá)12GB LPDDR5和512GB NAND的多個容量配置選擇。


供貨與報價


uMCP5現(xiàn)在已經(jīng)可以批量生產(chǎn)，有四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.micron.com/products/multichip-packages/ufs-based-mcp。（張圳/Johnny Zhang，Weber Shandwick）    （完）