【產(chǎn)通社，11月6日訊】楷登電子（Cadence；NASDAQ股票代碼：CDNS）官網(wǎng)消息，其因硅智財(cái)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，榮獲臺(tái)積電頒發(fā)四項(xiàng)開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴大獎(jiǎng)。Cadence與臺(tái)積電共同開發(fā)3奈米設(shè)計(jì)架構(gòu)、三維集成電路（3DIC）設(shè)計(jì)生產(chǎn)解決方案、以及云端時(shí)序簽核設(shè)計(jì)解決方案與數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）硅智財(cái)而獲認(rèn)可表彰。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：“我們持續(xù)與Cadence合作，讓我們的共同客戶實(shí)現(xiàn)最佳的設(shè)計(jì)成果，我們期望客戶能運(yùn)用我們最新的先進(jìn)技術(shù)，發(fā)揮設(shè)計(jì)解決方案的最大效益，在其應(yīng)用市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)硅創(chuàng)新并快速推向市場(chǎng)�！�

Cadence資深副總裁暨數(shù)字與簽核事業(yè)群總經(jīng)理滕晉慶（Chin-Chi Teng）表示，“透過(guò)我們與臺(tái)積電的不斷合作，我們讓雙方共同的客戶能信心十足地運(yùn)用我們的最新技術(shù)來(lái)滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)。來(lái)自臺(tái)積電的四項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)肯定，此份榮耀進(jìn)一步證明Cadence實(shí)踐其對(duì)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略的承諾，讓客戶得以從超大規(guī)模運(yùn)算到消費(fèi)者應(yīng)用等，實(shí)現(xiàn)跨市場(chǎng)領(lǐng)域的SoC設(shè)計(jì)卓越�！�

Cadence榮獲的獎(jiǎng)項(xiàng)與臺(tái)積電共同開發(fā)合作成果包括：
（1）3納米設(shè)計(jì)架構(gòu)：Cadence與臺(tái)積電深入合作于先進(jìn)制程技術(shù)設(shè)計(jì)架構(gòu)開發(fā)，協(xié)助客戶于3納米生產(chǎn)設(shè)計(jì)項(xiàng)目上，使用包括Cadence Virtuoso客制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，以及由Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Genus 合成解決方案等所組成的全數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與簽核工具。
（2）3DIC設(shè)計(jì)生產(chǎn)解決方案：為大幅提升產(chǎn)能，Cadence與臺(tái)積電針對(duì)最新的臺(tái)積電3DFabric封裝技術(shù)設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行合作，為InFO和CoWoS實(shí)現(xiàn)經(jīng)認(rèn)證且強(qiáng)化的參考流程，涵蓋整套的Cadence多芯片與小芯片先進(jìn)封裝規(guī)劃、布局、驗(yàn)證和電子分析，包含針對(duì)CoWoS設(shè)計(jì)的3D電磁模擬Clarity 3D求解器。
（3）云端時(shí)序簽核設(shè)計(jì)解決方案：Cadence進(jìn)一步擴(kuò)大其與臺(tái)積電在云端的合作，藉由Cadence CloudBurst平臺(tái)使用Cadence Tempus時(shí)序簽核方案加快時(shí)序簽核的方法，在150臺(tái)機(jī)器上展現(xiàn)出可擴(kuò)展性，追求最快速的整備時(shí)間，并降低超過(guò)2倍時(shí)序簽核機(jī)器成本。另外，Cadence成功實(shí)現(xiàn)以云端為基礎(chǔ)的安全環(huán)境，提供大學(xué)運(yùn)校創(chuàng)建先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)之用，并與臺(tái)積電云端聯(lián)盟合作伙伴組隊(duì)提供設(shè)計(jì)環(huán)境，舉辦首屆臺(tái)積電“前瞻布局大賽”。每一個(gè)領(lǐng)域皆發(fā)揮出CloudBurst平臺(tái)的最大效益，滿足臺(tái)積電虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（VDE）的要求。
（4）DSP硅智財(cái)：Cadence與臺(tái)積電的Soft IP9000團(tuán)隊(duì)合作，在臺(tái)積電整合流程中認(rèn)證Cadence Tensilica DSP IP。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.cadence.com/cn。（Jack Zhang，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）