【產(chǎn)通社，11月15日訊】株式會(huì)社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE東京證券交易所股票代碼：6981；ISIN股票代碼：JP3914400001）官網(wǎng)消息，其研發(fā)了汽車ECU（電子控制單元）內(nèi)所用的處理器用超小超薄（0.5×1.0×0.2mm）的LW逆轉(zhuǎn)低ESL獨(dú)石陶瓷電容器LLC152D70G105ME01，并于10月份開始量產(chǎn)。 


產(chǎn)品特點(diǎn)


近年來隨著ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛的發(fā)展，一輛汽車上搭載的處理器的數(shù)量增多，為使這些處理器正常工作，搭載的獨(dú)石陶瓷電容器的數(shù)量也在增加。在這樣的趨勢(shì)下，對(duì)于汽車用獨(dú)石陶瓷電容器，為了通過減少個(gè)數(shù)以期減少面積并提高可靠性，通過小型大容量化及低ESL化提高高頻特性的需求強(qiáng)烈。 

本產(chǎn)品非常薄，能夠直接貼裝于處理器封裝背面的焊球之間，故而也能為處理器封裝小型化做貢獻(xiàn)。與普通獨(dú)石陶瓷電容器不同，通過在芯片寬度窄的方向兩端形成外部電極，縮短電極間距離，擴(kuò)展電極寬度，實(shí)現(xiàn)了低ESL化的電容器。 

此外。通過將電容器貼裝于處理器封裝的背面，使電容器與處理器Die（小方塊）的距離比傳統(tǒng)的側(cè)面配置更近，能夠進(jìn)一步低阻抗化，從而能夠進(jìn)行高頻特性更優(yōu)異的電路設(shè)計(jì)。 


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.murata.com/zh-cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）