德州儀器(TI)3月6日宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設(shè)備帶來真彩與高分辨率的視頻內(nèi)容。TI最新 FlatLink 3G串行器與解串器可在液晶顯示器(LCD)與移動(dòng)應(yīng)用處理器如TI被廣泛采用的OMAP平臺(tái)）之間建立起高速接口。針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的超低電壓差分信號(hào) (subLVDS) 串行器能夠傳輸 24 位 RGB 真彩數(shù)據(jù)，并支持從QVGA到XGA的各種屏幕分辨率（包含VGA）。因此，該新器件能為翻蓋式手機(jī)、多媒體播放器與數(shù)碼攝像機(jī)提供更清晰更逼真的視頻。
    TI負(fù)責(zé)高速接口的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理David Mulcahy指出：“目前，消費(fèi)者可將電視節(jié)目下載到移動(dòng)電話中，但現(xiàn)有的接口技術(shù)限制了顯示質(zhì)量。TI的FlatLink 3G系列產(chǎn)品在處理器與顯示屏之間架起橋梁，從而能夠幫助設(shè)計(jì)人員充分發(fā)揮VGA等具備更高分辨率的新型屏幕的優(yōu)勢(shì)，使最終用戶能欣賞到1600萬(wàn)色的真彩畫質(zhì)�！�
    SN65LVDS301發(fā)送器的高性能可支持移動(dòng)手持終端顯示屏領(lǐng)域當(dāng)前與未來的各種屏幕分辨率。設(shè)計(jì)人員可根據(jù)設(shè)計(jì)需要選擇一條、兩條或三條串行subLVDS通道，因此能將同一芯片組應(yīng)用于從QVGA到XGA的各種分辨率（包含VGA）。
    LVDS301支持發(fā)送器上高達(dá)150mV的擺動(dòng)信號(hào)，因此能夠根據(jù)應(yīng)用要求將27位數(shù)據(jù)分為一條、兩條或三條通道。低擺幅串行信號(hào)有助于降低電磁干擾(EMI)，這對(duì)手機(jī)而言是一項(xiàng)重要參數(shù)。LVDS301的噪聲底限約為-105dBm，諧波不足-95dBm，因此EMI極低。此外，串行發(fā)送器要求的互聯(lián)要少于典型的并行接口，因此所需的線纜要細(xì)得多。這樣，翻蓋式手持設(shè)備連接處機(jī)械連接的可靠性更高，穩(wěn)健性更強(qiáng)，使旋轉(zhuǎn)屏幕設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)便易行。
    LVDS301可提供多種特性以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)人員的工作。如總線交換(Bus swap)特性能夠提高板面布局與組裝的靈活性。此外，有關(guān)器件的奇偶性校驗(yàn)特性還能夠幫助設(shè)計(jì)人員在檢測(cè)設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，從而確保精確的影像顯示。
    FlatLink3G器件與凱斯科技、日立顯示器件、瑞薩科技 LCDBU、三星SDI以及三洋愛普生影像設(shè)備公司等制造商推出的顯示模塊與驅(qū)動(dòng)器集成電路相兼容。
    SN65LVDS301發(fā)送器IC樣片采用5×5毫米MicroStar Junior BGA封裝。該器件將于2006年第2季度批量生產(chǎn)，每千片單價(jià)為2.10美元。如了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：interface.ti.com。    （完）