【產(chǎn)通社，12月13日訊】迪思科高科技股份有限公司（DISCO Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6146）官網(wǎng)消息，作為半導(dǎo)體機(jī)臺制造商，其開發(fā)了2種能對應(yīng)多樣化封裝研磨需求的全自動研磨機(jī)機(jī)型，分別是能對應(yīng)最大390×390mm尺寸的面板等級封裝需求DFG8020，與能對應(yīng)Strip（短冊型基板）的DFG8030將會同時(shí)上市。


產(chǎn)品特點(diǎn)


5G服務(wù)開始后，以智能型手機(jī)為首的高端終端消費(fèi)商品數(shù)量增加。高周波（RF）模塊或電力管理等所相關(guān)FOWLP或PLP等高密度封裝的采用，封裝的薄化及以形成配線層為目的的研磨需求便隨之越來越高。此外，在WLP或PLP等的封裝制程中，樹脂封裝時(shí)的形狀呈現(xiàn)圓形或四方形等多樣化的形狀，包含現(xiàn)有的長條狀基板?Strip在內(nèi)，皆需要研磨機(jī)臺能彈性對應(yīng)。為了對應(yīng)這些需求，DISCO開發(fā)了能對應(yīng)最大390×390mm尺寸的封裝研磨機(jī)DFG8020，Strip的高生產(chǎn)量加工研磨機(jī)DFG8030。

DFG8020/DFG8030主要特點(diǎn)包括：
- 從工作物的進(jìn)片到加工、洗凈、芯片盒的收納為止都用全自動進(jìn)行；
- 透過加工點(diǎn)的優(yōu)化以達(dá)到高平坦度研磨，想定使用大直徑Φ500mm研磨輪的設(shè)計(jì)，進(jìn)而確保加工軸的剛性、穩(wěn)定性；
- 抑制工作物表面的平坦度不規(guī)則性；
- 可切換研磨方式，經(jīng)由Chuck table及研磨輪兩者旋轉(zhuǎn)的In-feed研磨；
- 經(jīng)由將工作物送往旋轉(zhuǎn)中研磨輪的Creep-feed研磨。

其中，DFG8020是對應(yīng)Panel size的全自動研磨機(jī)，對應(yīng)最大390×390mm工作物，Φ300mm用鐵圈（Tape Frame），外形大小660×4,400×800mm，重量約5,700kg。

DFG8030具備strip用搬送構(gòu)造的全自動研磨機(jī)，對應(yīng)寬45~100mm，長100-300mm的strip及小半徑晶圓片，對應(yīng)復(fù)數(shù)工作物的同時(shí)研磨以達(dá)高產(chǎn)能加工，經(jīng)加工中的非接觸厚度測量以隨時(shí)控制適切的研磨量，加工部1,660×2,300×1,800mm，搬送部2,500×1,500×1,800mm，重量約5,950kg（加工部）。


供貨與報(bào)價(jià)


DFG8020/DFG8030封裝研磨機(jī)可接受試切要求，已開始預(yù)定販賣。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.disco.co.jp/cn_t/news。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）