【產(chǎn)通社，12月13日訊】迪思科高科技股份有限公司（DISCO Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6146）官網(wǎng)消息，其將于2020年12月14-17日出展SEMICON Japan Virtual，并展出最新開發(fā)的DFG8020/30半導(dǎo)體封裝研磨機(jī)。

DFG8020/DFG8030全自動(dòng)研磨機(jī)能對(duì)應(yīng)多樣化封裝研磨需求，分別是能對(duì)應(yīng)最大390×390mm尺寸的面板等級(jí)封裝需求DFG8020，DFG8030對(duì)應(yīng)Strip（短冊(cè)型基板）。DFG8020/DFG8030主要特點(diǎn)包括：
- 從工作物的進(jìn)片到加工、洗凈、芯片盒的收納為止都用全自動(dòng)進(jìn)行；
- 透過(guò)加工點(diǎn)的優(yōu)化以達(dá)到高平坦度研磨，想定使用大直徑Φ500mm研磨輪的設(shè)計(jì)，進(jìn)而確保加工軸的剛性、穩(wěn)定性；
- 抑制工作物表面的平坦度不規(guī)則性；
- 可切換研磨方式，經(jīng)由Chuck table及研磨輪兩者旋轉(zhuǎn)的In-feed研磨；
- 經(jīng)由將工作物送往旋轉(zhuǎn)中研磨輪的Creep-feed研磨。

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