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 【產(chǎn)通社,12月13日訊】迪思科高科技股份有限公司(DISCO Corporation;TSE東京證券交易所股票代碼:6146)官網(wǎng)消息,其將于2020年12月14-17日出展SEMICON Japan Virtual,并展出最新開發(fā)的DFG8020/30半導(dǎo)體封裝研磨機(jī)。 DFG8020/DFG8030全自動(dòng)研磨機(jī)能對(duì)應(yīng)多樣化封裝研磨需求,分別是能對(duì)應(yīng)最大390×390mm尺寸的面板等級(jí)封裝需求DFG8020,DFG8030對(duì)應(yīng)Strip(短冊(cè)型基板)。DFG8020/DFG8030主要特點(diǎn)包括: - 從工作物的進(jìn)片到加工、洗凈、芯片盒的收納為止都用全自動(dòng)進(jìn)行; - 透過(guò)加工點(diǎn)的優(yōu)化以達(dá)到高平坦度研磨,想定使用大直徑Φ500mm研磨輪的設(shè)計(jì),進(jìn)而確保加工軸的剛性、穩(wěn)定性; - 抑制工作物表面的平坦度不規(guī)則性; - 可切換研磨方式,經(jīng)由Chuck table及研磨輪兩者旋轉(zhuǎn)的In-feed研磨; - 經(jīng)由將工作物送往旋轉(zhuǎn)中研磨輪的Creep-feed研磨。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站 http://www.disco.co.jp/cn_t/news。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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