【產(chǎn)通社，1月14日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其3D Sonic傳感器助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)快速、可靠的屏下指紋識(shí)別，即使在手指潮濕的情況下也能夠準(zhǔn)確識(shí)別。


產(chǎn)品特點(diǎn)


高通3D Sonic傳感器能夠提供更加出色的用戶體驗(yàn)，其實(shí)現(xiàn)方式是利用不斷演進(jìn)的超聲波技術(shù)讀取用戶手指的脊線、溝紋和毛孔等3D特征，從而構(gòu)建非常精準(zhǔn)的指紋圖像。因此，即使手指潮濕的情況下，高通3D Sonic超聲波指紋傳感器也能夠穿透玻璃和金屬等物體表面進(jìn)行指紋掃描。

高通3D Sonic傳感器采用了厚度不到0.2mm的超薄設(shè)計(jì)，支持OEM廠商打造具有尖端外形設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端，比如采用真正無(wú)邊框的OLED柔性屏。

此前，多款旗艦智能手機(jī)括三星Galaxy S10、Note10、S20和Note20系列，已采用了高通技術(shù)公司的高通3D Sonic第一代傳感器。在此基礎(chǔ)上，高通3D Sonic第二代傳感器擁有全新的外形尺寸，識(shí)別速度提升50%，識(shí)別面積增加77%。

高通3D Sonic第一代傳感器的尺寸為4×9mm（面積為36mm2），第二代傳感器的尺寸提升至8×8mm（面積為64mm2），較前代增加77%。傳感器尺寸的提升，意味著用戶能夠獲得更大的識(shí)別面積，這也使得高通3D Sonic傳感器采集的生物特征數(shù)據(jù)提升至原來(lái)的1.7倍。更大尺寸的傳感器配合更快的處理速度，使得識(shí)別速度比前代產(chǎn)品提升50%，讓用戶能夠更快地解鎖終端。


供貨與報(bào)價(jià)


高通3D Sonic第二代超傳感器預(yù)計(jì)將于2021年初在移動(dòng)終端中首次亮相。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com/products/features/fingerprint-sensors。（張嘉汐，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）