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 【產(chǎn)通社,1月17日訊】TAIYO WIRE CLOTH Co., Ltd.官網(wǎng)消息,其在CES 2021展示了一系列電子新材料,包括用于FPGA、GPU,以及GaN、SiC等高功率化合物半導(dǎo)體器件的FGHP精細(xì)網(wǎng)散熱管(Fine Grid Heat Pipe),用于GaN、SiC等高功率化合物半導(dǎo)體器件的FlowMetal納米粒子漿料,以及HEATEX散熱材料等。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.twc-net.com/blog/2021/post-654.html。(Lisa WU,365PR Newswire) (完)
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