【產(chǎn)通社，1月23日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，F(xiàn)PGA制造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機(jī)器學(xué)習(xí)平臺中采用華邦64Mb HyperRAM高速內(nèi)存裝置。

Gowin執(zhí)行長Jason Zhu表示：“Gowin使用GW1NSR4，將高效能和低功耗的邊緣運(yùn)算引擎整合到單一微小系統(tǒng)化封裝。而華邦的64Mb HyperRAM? KGD和內(nèi)存技術(shù)很適合搭載在我們的裝置上GoAI 2.0平臺，使得GW1NSR4達(dá)到優(yōu)化的能耗比�！�

“對于華邦能成為GW1NSR4在開發(fā)上的合作伙伴，Gowin感到非常高興，因?yàn)槿A邦擁有HyperRAM及系統(tǒng)化封裝的專業(yè)知識，還能協(xié)助Gowin將FPGA晶粒與64Mb HyperRAM KGD整合到GW1NSR4，協(xié)助Gowin在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)非常有效和可靠的設(shè)計�！�


應(yīng)用特點(diǎn)


GoAI 2.0是專為機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所開發(fā)，擁有完整功能的全新軟硬件解決方案，可兼容于Tensor Flow機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境，適用于智能門鎖、智能喇叭、聲控裝置和智能玩具等邊緣運(yùn)算應(yīng)用。GoAI 2.0平臺的硬件組件GW1NSR4為系統(tǒng)級封裝（SiP），搭載可用于機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，并獲得華邦的64Mb HyperRAM KGD支援。

華邦的HyperRAM技術(shù)很適合Gowin主推的輕智能應(yīng)用市場，在這些應(yīng)用中，F(xiàn)PGA運(yùn)算芯片必須盡可能微型化，同時需提供足夠的儲存和數(shù)據(jù)帶寬，以支持像是關(guān)鍵詞偵測或影像辨識等運(yùn)算密集的工作負(fù)載。華邦64Mb HyperRAM產(chǎn)品只需連接11個訊號腳位，與主芯片F(xiàn)PGA的連接點(diǎn)減到最少，讓GW1NSR4 SiP所采用的BGA封裝，整個單位面積僅4.2×4.2mm。而64Mb HyperRAM，足供RTOS操作系統(tǒng)執(zhí)行，且可同時用作TinyML模型的內(nèi)存內(nèi)存，或用作顯示畫面緩沖區(qū)。

華邦64Mb HyperRAM的效能規(guī)格包括500MB/s的最高數(shù)據(jù)帶寬，在操作及混合睡眠模式下 （Hybrid Sleep Mode）皆能達(dá)到超低耗電量。


供貨與報價


華邦HyperRAM產(chǎn)品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量產(chǎn)容量選擇。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com（張嘉汐，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）