【產(chǎn)通社，4月2日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2020年年度報告顯示，其2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤38,851.05萬元，同比增長937.62%。

2020年，公司的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新取得新成果：
（1）HPC（高性能計算）：2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得新進(jìn)展，打通了2.5D工藝研發(fā)全流程；
（2）SiP\SLI（系統(tǒng)集成）：建成設(shè)計仿真平臺，設(shè)計出了多個系統(tǒng)級封裝解決方案，與國內(nèi)一流設(shè)計公司合作開發(fā)穿戴式、5G wifi、TWS等先進(jìn)封裝SiP產(chǎn)品；
（3）Memory（存儲領(lǐng)域）：Memory產(chǎn)品技術(shù)能力明顯增強(qiáng)，在先進(jìn)封裝未來發(fā)展技術(shù)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)與客戶深入合作，合肥工廠快速進(jìn)入量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)營收和盈利的突破；
（4）DD（顯示驅(qū)動）：完成OLED/無邊框面板所需COP工藝開發(fā)，是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測量產(chǎn)的國內(nèi)封測企業(yè)；
（5）車用功率器件：在大功率SOP模塊、高溫?zé)o鉛熔擴(kuò)裝片等方面取得重大突破，鞏固了公司在國內(nèi)車用功率器件OSAT領(lǐng)軍企業(yè)的地位；
（6）Fanout封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器等多個領(lǐng)域應(yīng)用，F(xiàn)anout線FOPoS技術(shù)Fanout+FCBGA創(chuàng)下多個國內(nèi)第一，部分產(chǎn)品開始量產(chǎn)。

截止2020年12月31日，公司累計申請專利達(dá)1,080件，獲專利授權(quán)（有效）519件，其中發(fā)明專利占比55%，蟬聯(lián)中國專利優(yōu)秀獎。申報公司級科技進(jìn)步獎項(xiàng)目64個，入圍35個，公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項(xiàng)目榮獲科技進(jìn)步一等獎。同時，公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎之成果產(chǎn)業(yè)化獎，成為封測領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

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