【產(chǎn)通社，4月2日訊】鄭州光力科技股份有限公司（Zhengzhou Guangli Tech；股票代碼：300480）2020年年度報(bào)告顯示，由鄭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)攜ADT、LP/LPB研發(fā)團(tuán)隊(duì)的工程師合力研制的8230型號(hào)全自動(dòng)雙軸晶圓切割劃片機(jī)成功亮相SEMICON China 2020國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)，10月新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)后，產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外頭部封裝廠進(jìn)行晶圓切割產(chǎn)品驗(yàn)證，效果顯著。2021年，8230機(jī)器正式進(jìn)入量產(chǎn)和訂單階段。

此外，在與8230共用的技術(shù)平臺(tái)之上，鄭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)快速研制出適合第三代半導(dǎo)體應(yīng)用材料切割的6110型號(hào)新產(chǎn)品，于2021年3月亮相SEMICON China 2021國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)，并于展會(huì)后快速推向市場(chǎng)。

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