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蘇州敏芯微電子形成晶圓級(jí)芯片封裝慣性傳感器等14項(xiàng)核心MEMS技術(shù)
2021/4/13 6:47:55     

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【產(chǎn)通社,4月13日訊】蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司(MEMSensing Microsystems;股票代碼:688286)2020年年度報(bào)告顯示,通過(guò)多年積累以及不斷的研發(fā)創(chuàng)新投入,其目前形成核心技術(shù)14項(xiàng),其中報(bào)告期內(nèi)新形成包括5項(xiàng)核心技術(shù),涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及生產(chǎn)工藝各技術(shù)環(huán)節(jié)。

1、芯片設(shè)計(jì)中的DFM模型:公司自主研發(fā)的該模型可準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)產(chǎn)品性能及其偏差分布,可有效降低投片試樣的成本。

2、微型麥克風(fēng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù):自主芯片設(shè)計(jì)技術(shù)使得公司持續(xù)縮小了MEMS麥克風(fēng)的芯片尺寸,在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上降低成本。

3、對(duì)顆粒不敏感的芯片技術(shù):獨(dú)特的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)使得產(chǎn)品對(duì)顆粒不敏感,提高了產(chǎn)品可靠性以及對(duì)環(huán)境的不敏感性。

4、極窄邊框應(yīng)用前進(jìn)音數(shù)字硅麥克風(fēng):該技術(shù)將是MEMS麥克風(fēng)在性能保持不變的情況下,產(chǎn)品面積減小 30%,適用于特殊尺寸的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品上。

5、高性能側(cè)進(jìn)音數(shù)字硅麥克風(fēng):在性能保持與同尺寸 Mic 最高性能的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲,方便終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與器件布局。

6、骨傳導(dǎo)麥克風(fēng):采用微型質(zhì)量塊拾振技術(shù),可以采集固體中的聲音,并轉(zhuǎn)化為高信噪比的音頻信號(hào),幫助耳機(jī)等實(shí)現(xiàn)降噪功能,該種方案可靠性高,體積小,適合消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品使用。

7、微差壓傳感器:采用島膜SOI技術(shù),能在壓阻技術(shù)上測(cè)試到低至100Pa壓力的傳感器,能實(shí)現(xiàn)模擬,頻率,數(shù)字等多種輸出方式,可用于呼吸機(jī)等醫(yī)療產(chǎn)品上。

8、壓感傳感器:采用植球倒裝等工藝的小型化CSP壓感傳感器,實(shí)現(xiàn)0.8*0.8*0.1mm的超小體積,且同時(shí)保留了靈敏度高的特點(diǎn)。

9、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝慣性傳感器技術(shù):通過(guò)TSV(硅通孔)工藝,將MEMS芯片與ASIC芯片封裝在一起,該技術(shù)可有效降低最終產(chǎn)品尺寸,滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

10、SENSA工藝:相對(duì)于傳統(tǒng)的壓力傳感器芯片制造工藝,SENSA工藝可以減少芯片30%以上的橫向尺寸和25%以上的厚度,從而降低產(chǎn)品成本,提升產(chǎn)品性能,并拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

11、OCLGA封裝技術(shù):公司自主研發(fā)的OCLGA封裝技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的前進(jìn)音金屬殼加PCB的封裝形式,具有能進(jìn)一步提高產(chǎn)品性能、提高可靠性同時(shí)有效提升產(chǎn)品信噪比以及便于客戶(hù)集成等特點(diǎn)。

12、壓力傳感器封裝技術(shù):開(kāi)發(fā)了適合消費(fèi)電子、汽車(chē)、工控、醫(yī)療等不同應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù),具有針對(duì)性的封裝技術(shù)應(yīng)用提高了產(chǎn)品的可靠性,降低了客戶(hù)的使用成本。

13、麥克風(fēng)批量測(cè)試技術(shù):自主開(kāi)發(fā)的麥克風(fēng)批量測(cè)試技術(shù)和測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)能夠有效提升麥克風(fēng)產(chǎn)品的測(cè)試效率。

14、壓力傳感器批量測(cè)試技術(shù):根據(jù)壓力傳感器產(chǎn)品的特點(diǎn)自行研發(fā)設(shè)計(jì)了適合批量測(cè)試的測(cè)試設(shè)備系統(tǒng),縮小了測(cè)試設(shè)備的體積,提高了產(chǎn)品測(cè)試并行度和工作效率。

查詢(xún)進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.memsensing.com。(Robin Zhang, 張底剪報(bào))    (完)
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