【產(chǎn)通社，4月16日訊】深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代碼：002436）2020年年度報告顯示，其2020年度研發(fā)投入23,882.61萬元，組織研發(fā)團隊對5G天線無源互調(diào)控制技術、高頻高速信號完整性控制技術、漲縮大數(shù)據(jù)分析與預測等多個技術領域進行了系統(tǒng)研究和攻克，重點開發(fā)了高密度超薄封裝基板、半導體測試板、5G天線板、400G高速光模塊、超薄HDI剛撓板等產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，技術攻克及產(chǎn)品開發(fā)階段共申請專利59項，其中發(fā)明專利39項，共授權專利92項，全面提高了我司產(chǎn)品的銷售收入，并提升了研發(fā)創(chuàng)新能力及行業(yè)競爭力，促進我國高端印制電路板行業(yè)的快速發(fā)展，具體產(chǎn)品如下：

（1）高密度超薄封裝基板：2019年公司投入近3億元，擴建超薄IC封裝基板生產(chǎn)線，通過購入國際先進生產(chǎn)及檢測設備，實現(xiàn)超薄基板制造產(chǎn)能翻番。進一步加大研發(fā)投入，開發(fā)自主知識產(chǎn)權技術，攻克超高精度線路、超高平整度及超低翹曲度制程技術控制難點，進一步提升指紋產(chǎn)品超高平整度及超低翹曲度控制能力。使fcCSP、Coreless、ETS等高端IC封裝基板產(chǎn)品往更輕薄更精細更高密度方向發(fā)展，提高了公司核心競爭力，滿足客戶對高端IC封裝基板的技術需求，助推我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。

（2）半導體測試板：以半導體測試板關鍵技術及應用為研究方向，提升超高層對準度技術、高厚徑比微孔鉆孔技術、高厚徑比沉銅電鍍技術、高厚徑比塞孔技術、超級平整度技術、高翹曲度技術、高速信號完整性控制技術水平，投資建設含設計、制造、組裝為一體的專業(yè)ATE工廠，擴大產(chǎn)能，縮短交期，實現(xiàn)國內(nèi)領先。

（3）400G光模塊印制線路板：以高速信號傳輸、高精度尺寸公差以及高密度互連技術及應用為研究方向，利用公司先進的制造設備和專業(yè)的產(chǎn)品制造團隊以及行業(yè)內(nèi)領先的生產(chǎn)設計技術，開發(fā)自主知識產(chǎn)權技術，攻克高速信號完成性、高精度尺寸公差、任意層互連、高散熱以及耐MFG等關鍵技術，打破光通信行業(yè)PCB被歐美日韓等國家壟斷經(jīng)營的局面，逐漸掌握核心技術并形成產(chǎn)業(yè)化，帶動企業(yè)技術升級，促成公司完成5G核心網(wǎng)400G光模塊PCB的設計、制造、貼裝、測試一站式技術升級，成為全球領先5G光通信PCB供應商，助力我國在光通信領域的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

（4）5G天線印制線路板：通過分析材料性能、銅箔搭配及處理、線路、孔、設計與制作等對5G基站天線信號傳輸?shù)挠绊�，以高頻信號傳輸和高頻新材料導入及應用為研究方向，充分利用公司已有的國際先進的印制電路板批量生產(chǎn)技術和設計、制造、測試仿真的一站式服務技術，開發(fā)自主知識產(chǎn)權技術，攻克無源互調(diào)技術、高頻信號完整性控制與測量技術、高頻混壓技術、5G新材料導入與加工等關鍵技術，滿足5G射頻信號的要求，避免信號干擾，實現(xiàn)5G天線印制線路板的開發(fā)與量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化，助力我國5G通信行業(yè)的快速發(fā)展。

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