【產(chǎn)通社，4月24日訊】惠州中京電子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代碼：002579）2020年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.40億元，同比增長11.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.62億元，同比增長9.24%；歸屬于上市公司股東扣非后凈利潤1.47億元，同比增長23.39%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2.72億元，同比上升11.03%。

2020年公司研發(fā)投入1.07億元，同比增長26.86%。2020年公司申請?zhí)峤粚＠?2項(xiàng)（其中發(fā)明專利43項(xiàng)），獲得專利授權(quán)23項(xiàng)，發(fā)表論文19篇，獲得高新技術(shù)產(chǎn)品2項(xiàng)，10類產(chǎn)品獲得國家綠色設(shè)計(jì)產(chǎn)品認(rèn)證，“Mini LED封裝基板技術(shù)”獲廣東省電子信息行業(yè)科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)及國內(nèi)領(lǐng)先評(píng)價(jià)報(bào)告，“移動(dòng)終端用多層超薄高密度印制電路板的技術(shù)升級(jí)”項(xiàng)目獲珠海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)；報(bào)告期內(nèi)開展了“5G用（移動(dòng)終端）高頻電路板開發(fā)”、“TWS耳機(jī)剛?cè)峤Y(jié)板技術(shù)”、“高頻微波板材料特性與加工技術(shù)開發(fā)”、“SI信號(hào)完整性研究”、“混壓技術(shù)研究開發(fā)”、“背鉆STUB研究開發(fā)”、“5G通信用LCP多層盲孔技術(shù)開發(fā)”、“FPC三維組合互聯(lián)技術(shù)開發(fā)”、“無線充電用FPC電阻電感技術(shù)開發(fā)”、“鎳鈀金還原金技術(shù)研究”等多個(gè)研究開發(fā)項(xiàng)目。

報(bào)告期內(nèi)公司子公司獲得了惠州市知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)推進(jìn)企業(yè)、廣東省LED封裝印制電路板工程技術(shù)研究中心、珠海市2019年高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新綜合實(shí)力100強(qiáng)等多項(xiàng)認(rèn)證與榮譽(yù)。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.ceepcb.com。（Robin Zhang，張底剪報(bào)）    （完）