【產(chǎn)通社，4月25日訊】廣東惠倫晶體科技股份有限公司（Guangdong Failong Crystal Technology；股票代碼：300460）2020年年度報告顯示，2020年是其經(jīng)營發(fā)展極為關(guān)鍵的一年，既要扭轉(zhuǎn)兩年虧損的局面，又要布局擴規(guī)模以搶占5G、物聯(lián)網(wǎng)市場及國產(chǎn)替代先機。因此，公司全方位夯實自身基礎(chǔ)顯得尤為重要。2020年，公司不僅從研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售等經(jīng)營層面各環(huán)節(jié)加大了運營管理力度，而且從人力、物力、財力等資源層面做了充足的準備與布局，公司內(nèi)生發(fā)展動力持續(xù)增強。

研發(fā)環(huán)節(jié)，公司圍繞“小型化、高基頻”的行業(yè)發(fā)展主旋律持續(xù)進行研發(fā)，在新技術(shù)方面既攻克了更小尺寸（例如1210尺寸）、高基頻（例如76.8MHz、96MHz）晶片生產(chǎn)的光刻相關(guān)技術(shù)，包括光刻減薄技術(shù)、激光隱形切割技術(shù)等，還突破了小尺寸TCXO 振蕩器（例如1612尺寸）搭載晶片與IC的特殊基座設(shè)計技術(shù)等難題，從而實現(xiàn)相關(guān)小尺寸、高基頻元器件產(chǎn)品的研制，同時具備了相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)的能力。

銷售環(huán)節(jié)，在中美國際貿(mào)易摩擦進一步加劇和順應(yīng)國產(chǎn)替代的背景下，為提升公司產(chǎn)品市場占有率及有效消化未來擴產(chǎn)新增產(chǎn)能。截至2020年底，公司已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、絡(luò)達（Airoha）、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多個平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認證，其中：
（1）1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器1Z38400002、9Z38400002于2020年通過高通的產(chǎn)品認證許可，成為1612小尺寸及2016小尺寸熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)通過高通認證的幾家晶體供應(yīng)商之一，同時也是國內(nèi)首家量產(chǎn)并通過高通公司認證的晶體供應(yīng)廠商。
（2）注重各領(lǐng)域標桿品牌客戶的拓展與儲備。2020年，公司通過直接或代理商向聞泰科技（600745）、移遠通信（603236）、匯川技術(shù)（300124）、日海智能（002313）、美格智能（002881）、共進股份（603118）、360（601360）、卓翼科技（002369）、小米通信、富士康、上海龍旗科技股份有限公司、海信集團有限公司、普聯(lián)技術(shù)有限公司、英特爾（Intel）、三星、韓國LG等批量供貨；積極對接華勤通訊技術(shù)有限公司、立訊精密（002475）、歌爾股份（002241）、亞馬遜等客戶。
（3）三是加大力度建設(shè)國內(nèi)營銷網(wǎng)絡(luò)，提高國內(nèi)銷售比重。2020年度，公司國內(nèi)銷售收入達23,267.23萬元，較上年同期增長48.63%，占營業(yè)收入比重由上年的50.51%提升至59.99%。

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