【產(chǎn)通社，4月28日訊】上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代碼：688126）2020年年度報告顯示，其目前已掌握了包含300mm硅片技術(shù)、SOI硅片技術(shù)等在內(nèi)的可覆蓋半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)全流程的核心技術(shù)，具體包括晶體生長技術(shù)、切割技術(shù)、化學(xué)腐蝕技術(shù)、研磨技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)、外延技術(shù)、SOI制備技術(shù)與量測技術(shù)等。2020年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為181,127.78萬元，較上年同期增長21.36%；歸屬于上市公司股東凈利潤為8,707.08萬元。

報告期內(nèi)，公司針對300mm硅片、200mm硅片以及SOI硅片的技術(shù)發(fā)展趨勢和下游客戶的要求，繼續(xù)提高公司產(chǎn)品的主要技術(shù)參數(shù)，不斷向更先進技術(shù)節(jié)點的指標(biāo)要求靠近，并持續(xù)在生產(chǎn)制造工藝上進行適應(yīng)性的改進和調(diào)整。

報告期內(nèi)，公司300mm硅片基本實現(xiàn)了14nm及以上工藝節(jié)點的技術(shù)全覆蓋和國內(nèi)300mm客戶全覆蓋。

報告期內(nèi)，公司負(fù)責(zé)的“40-28nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目通過國家02專項驗收，全面完成項目任務(wù)。公司負(fù)責(zé)的“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目基本完成技術(shù)目標(biāo)，具備了14nm邏輯產(chǎn)品用硅片的供應(yīng)能力。19nm DRAM用硅片和128層3D NAND用硅片的認(rèn)證取得了較好的階段性進展。

公司子公司上海新昇2020年300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能已經(jīng)達到20萬片/月，2021年產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)擴大，并實現(xiàn)30萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。

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