【產(chǎn)通社，4月29日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2020年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48,724,451.45元，同比下降85.96%；營業(yè)利潤-805,313,692.37元，同比下降5,003.68%。

在新的年度里，公司擬整合兩大產(chǎn)品：柔性電路板（FPC)，聚酰亞胺膜（PI膜）。

在電子產(chǎn)品普及率逐步提高的背景下，柔性電路板市場仍具備良好的發(fā)展前景，不斷開拓新的應(yīng)用產(chǎn)品，市場規(guī)模繼續(xù)保持增長，行業(yè)景氣度仍在高水平，公司柔性印制電路板仍具備較大競爭力。

聚酰亞胺膜是FPC的上游材料，也可以進(jìn)行深加工后用于手機(jī)散熱，固態(tài)電池儲能等功能。目前國內(nèi)仍以進(jìn)口PI膜為主，國產(chǎn)替代的市場規(guī)模大，利潤高。公司自產(chǎn)PI膜對比進(jìn)口PI膜具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢，產(chǎn)品性能也能滿足客戶需求，并且能依據(jù)客戶的需求實(shí)施定制化生產(chǎn)，目前已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)小批量銷售，客戶在小批量用量后會逐步提高訂貨量，公司PI膜產(chǎn)品具有較大競爭力，公司將努力提升銷售規(guī)模。

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