【產(chǎn)通社，4月30日訊】江蘇亨通光電股份有限公司（HTGD；股票代碼：600487）2020年年度報(bào)告顯示，其于2020年3月發(fā)布第一款400G QSFP-DD DR4硅光模塊樣品，時(shí)隔一年，公司又成功發(fā)布量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，該硅光模塊使用英國(guó)洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，采用業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦，極大改善了數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標(biāo)性能。

模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨(dú)特設(shè)計(jì)及工藝制造的硅光芯片，極大地降低了制造成本。同時(shí)基于硅光技術(shù)，公司已成功推出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)3.2T CPO工作樣機(jī)，其采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝，縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，從而達(dá)到縮短高速電通道鏈路，改善系統(tǒng)功耗，這也是公司400G DR4硅光模塊全面部署后的又一個(gè)重要技術(shù)里程碑；作為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案，CPO在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等方面前景廣闊。

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