【產(chǎn)通社，5月20日訊】意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）官網(wǎng)消息，其STi2GaN系列智能集成氮化鎵（GaN）解決方案在緊湊的高性能解決方案內(nèi)整合功率級(jí)和智能電路，以滿足汽車行業(yè)在電動(dòng)化大趨勢(shì)下的需求。

意法半導(dǎo)體產(chǎn)品部門副總裁、低壓和STi2GaN解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Alfio Russo表示，“STi2GaN延續(xù)了ST長期以來在復(fù)合材料和智能功率產(chǎn)品創(chuàng)新方面的成功經(jīng)驗(yàn)，主要應(yīng)用包括汽車以及需要高密度、高可靠性和高功率的電源。率先推出的STi2GaN解決方案組合適用于車載充電器、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)（LiDAR）、雙向直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器、D類放大器和電源變換系統(tǒng)。新系列產(chǎn)品旨在利用GaN技術(shù)的高功率密度和高能效，為市場(chǎng)提供一系列獨(dú)一無二的可擴(kuò)展、緊湊、高性能的100V和650V產(chǎn)品�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


STi2GaN車規(guī)解決方案包括車載充電器、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)、雙向直流-直流（DC-DC）變換器、D類放大器和電源變換系統(tǒng)�；谝夥ò雽�(dǎo)體豐富的汽車應(yīng)用研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、在智能功率技術(shù)、寬帶隙半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新成果，STi2GaN系列采用GaN技術(shù)單片整合功率級(jí)以及驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路，并通過系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）解決方案增加了數(shù)據(jù)處理和控制電路，滿足市場(chǎng)對(duì)特殊用途專用芯片的需求。

STi2GaN解決方案采用意法半導(dǎo)體的新型無引線封裝技術(shù)，提高了芯片的穩(wěn)定性、可靠性和性能。


供貨與報(bào)價(jià)


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