【產(chǎn)通社，6月5日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其在2021年技術(shù)論壇中揭示了先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及3DFabric先進(jìn)封裝與芯片堆棧技術(shù)之最新創(chuàng)新成果。臺(tái)積公司連續(xù)第二年采用在線(xiàn)形式舉行技術(shù)論壇，與客戶(hù)分享臺(tái)積公司最新的技術(shù)發(fā)展，包括支援下一世代5G智能型手機(jī)與WiFi 6/6e效能的N6RF制程、支援最先進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用的N5A制程、以及3DFabric系列技術(shù)的強(qiáng)化版。共計(jì)超過(guò)5,000位來(lái)自全球各地的客戶(hù)與技術(shù)伙伴注冊(cè)參與6月1至2日舉行的在線(xiàn)技術(shù)論壇。

臺(tái)積公司總裁魏哲家博士表示：“數(shù)字化以前所未有的速度改變社會(huì)，人們利用科技克服全球疫情帶來(lái)的隔閡，彼此進(jìn)行連系與合作，并且解決問(wèn)題。數(shù)位轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟了充滿(mǎn)機(jī)會(huì)的嶄新格局，而臺(tái)積公司全球技術(shù)論壇彰顯了許多我們加強(qiáng)與擴(kuò)充技術(shù)組合的方法，協(xié)助客戶(hù)釋放創(chuàng)新�！�


先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位 – N5、N4、N5A、以及N3


臺(tái)積公司于2020年領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)5nm技術(shù)，其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術(shù)更快。N5家族之中的N4加強(qiáng)版藉由減少光罩層，以及與N5幾近兼容的設(shè)計(jì)法則，進(jìn)一步提升了效能、功耗效率、以及晶體管密度。自從在2020年臺(tái)積公司技術(shù)論壇公布之后，N4的開(kāi)發(fā)進(jìn)度相當(dāng)順利，預(yù)計(jì)于2021年第三季開(kāi)始試產(chǎn)。

臺(tái)積公司推出了5nm家族的最新成員－N5A制程，目標(biāo)在于滿(mǎn)足更新穎且更強(qiáng)化的汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于運(yùn)算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的駕駛輔助及數(shù)位車(chē)輛座艙。N5A將現(xiàn)今超級(jí)計(jì)算機(jī)使用的相同技術(shù)帶入車(chē)輛之中，搭載N5的運(yùn)算效能、功耗效率、以及邏輯密度，同時(shí)符合AEC-Q100 Grade 2嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性要求，以及其他汽車(chē)安全與質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，臺(tái)積公司生氣蓬勃的汽車(chē)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)也提供支援。N5A預(yù)計(jì)于2022年第三季問(wèn)世。

臺(tái)積公司N3技術(shù)于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)將成為全球最先進(jìn)的邏輯技術(shù)。N3憑借著可靠的FinFET晶體管架構(gòu)，支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益，相較于N5技術(shù)，其速度增快15%，功耗降低達(dá)30%，邏輯密度增加達(dá)70%。


N6RF－支援5G時(shí)代的先進(jìn)射頻技術(shù)


相較于4G，5G智能型手機(jī)需要更多的硅晶面積與功耗來(lái)支援更高速的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，5G讓芯片整合更多的功能與元件，隨著芯片尺寸日益增大，它們?cè)谥悄苄褪謾C(jī)內(nèi)部正與電池競(jìng)相爭(zhēng)取有限的空間。

臺(tái)積公司首次發(fā)表N6RF制程，將先進(jìn)的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢(shì)帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案。相較于前一世代的16nm射頻技術(shù)，N6RF晶體管的效能提升超過(guò)16%。此外，N6RF針對(duì)6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時(shí)兼顧消費(fèi)者所需的效能、功能與電池壽命。臺(tái)積公司N6RF制程亦將強(qiáng)化支援WiFi 6/6e的效能與功耗效率。


3DFabric系統(tǒng)整合解決方案


臺(tái)積公司持續(xù)擴(kuò)展由三維硅堆棧及先進(jìn)封裝技術(shù)組成的完備3DFabric系統(tǒng)整合解決方案。

?針對(duì)高效能運(yùn)算應(yīng)用，臺(tái)積公司將于2021年提供更大的光罩尺寸來(lái)支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS?封裝解決方案，運(yùn)用范圍更大的布局規(guī)畫(huà)來(lái)整合小芯片及高頻寬存儲(chǔ)器。此外，系統(tǒng)整合芯片之中芯片堆棧于晶圓之上（CoW）的版本預(yù)計(jì)今年完成N7對(duì)N7的驗(yàn)證，并于2022年在嶄新的全自動(dòng)化晶圓廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)。

針對(duì)行動(dòng)應(yīng)用，臺(tái)積公司推出InFO_B解決方案，將強(qiáng)大的行動(dòng)處理器整合于輕薄精巧的封裝之中，提供強(qiáng)化的效能與功耗效率，并且支援行動(dòng)裝置制造廠(chǎng)商封裝時(shí)所需的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器堆棧。

查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com.tw。（張嘉汐，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）