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TDK推出帶集成去耦電容器的TO92UF封裝3D HAL位置傳感器
2021/6/19 13:07:40     

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【產(chǎn)通社,6月19日訊】TDK株式會(huì)社(TDK Corporation;TSE東京證券交易所股票代碼:6762)官網(wǎng)消息,其Micronas 3D HAL霍爾傳感器系列帶集成電容器,可用于汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場(chǎng)穩(wěn)健性位置檢測(cè)。TO92UF封裝專為無PCB應(yīng)用設(shè)計(jì),同時(shí)結(jié)合了具有雜散場(chǎng)補(bǔ)償功能的HAL 39xy系列芯片和最多兩個(gè)上至330nF的電容器。新型傳感器適用于多種應(yīng)用,包括閥門和執(zhí)行器、換檔器、傳動(dòng)系統(tǒng)或制動(dòng)行程位置檢測(cè)。PSI5接口符合底盤位置檢測(cè)傳感器的最新要求。


產(chǎn)品特點(diǎn)


HAC 39xy傳感器可使用鐵氧體雙極磁鐵進(jìn)行上至360°的角度測(cè)量,使用雙極條狀磁鐵進(jìn)行上至35毫米的線性測(cè)量。因?yàn)槠涓郊拥?D測(cè)量能輸出兩個(gè)獨(dú)立的角度,所以能夠可兼顧兩種類型的抗雜散場(chǎng)位置檢測(cè)。SENT接口傳輸兩個(gè)角度的數(shù)據(jù),而傳感器具有高ESD抗擾度并符合所有嚴(yán)格的EMC要求。

HAC 39xy傳感器的核心是3D HAL像素單元專利技術(shù),該技術(shù)對(duì)雜散場(chǎng)不敏感,可準(zhǔn)確測(cè)量磁場(chǎng)。masterHAL感器系列的獨(dú)特概念源于霍爾板陣列。高度靈活的傳感器陣列有利于設(shè)計(jì)工程師為任何給定的測(cè)量任務(wù)選擇最佳操作模式。

HAC 39xy擁有靈活的架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)了多種配置。它擁有可進(jìn)行快速信號(hào)處理的強(qiáng)大的DSP可執(zhí)行接口配置的嵌入式微控制器,控制器監(jiān)督功能安全相關(guān)任務(wù)的執(zhí)行情況。憑借HAC 39xy傳感器的創(chuàng)新架構(gòu),客戶可以使用快速原型技術(shù)輕松開發(fā)出新的解決方案。它還可以快速輕松地適應(yīng)各種接口標(biāo)準(zhǔn),例如SENT和PSI5。主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)包括:
- 符合ISO 11452-8要求的雜散場(chǎng)穩(wěn)健性位置檢測(cè)(線性和上至360°旋轉(zhuǎn));
- 180°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的梯度雜散場(chǎng)補(bǔ)償;
- 真3D磁場(chǎng)測(cè)量BX, BY和BZ;
- 傳輸位置信息,最多兩個(gè)已計(jì)算的角度、角速度、磁場(chǎng)幅度和/或芯片溫度;
- SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全應(yīng)用;
- 寬供電電壓范圍:3.0-18V;
- -40°C至160°C的寬溫度范圍,適用于汽車應(yīng)用;
- 帶集成去耦電容器的三引腳TO92UF晶體管封裝。


供貨與報(bào)價(jià)


TO92UF封裝的引腳可以直接錫焊于引腳框架上,無需PCB板,因而減少了整個(gè)系統(tǒng)的尺寸和成本。此外,整個(gè)系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性得到了顯著提升。

樣品現(xiàn)已推出并將于2021年底量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tdk-electronics.tdk.com.cn。(Lisa WU,365PR Newswire)    (完)
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