【產(chǎn)通社，7月27日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網(wǎng)消息，其開發(fā)了兩種連接器技術(shù)，可以輕松實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的無焊接組裝，這對于實(shí)現(xiàn)開源物聯(lián)網(wǎng)平臺——萬億節(jié)點(diǎn)引擎尤為至關(guān)重要。對連接器的測試也已獲得了積極的評價。東芝將繼續(xù)深入開發(fā)這兩種連接器技術(shù)，并將其用于東芝電機(jī)控制驅(qū)動IC的演示單元。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的未來預(yù)計不僅將由開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的工業(yè)類專業(yè)工程師所推動，也將由創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以處理各種任務(wù)的非工程師推動。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需創(chuàng)建一個物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，該平臺允許個人快速輕松地實(shí)現(xiàn)其想法理念并創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)原型，并支持開發(fā)小型、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)，這些節(jié)點(diǎn)可被定制以滿足各種功能和應(yīng)用需求。東芝和東京大學(xué)目前正在評估將萬億節(jié)點(diǎn)引擎用于開放物聯(lián)網(wǎng)平臺，目前已發(fā)現(xiàn)其在易用性方面具有較突出優(yōu)勢。

當(dāng)前，需克服的一個顯著挑戰(zhàn)是物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步小型化，特別是在連接器方面。常規(guī)連接器體積相對較大，需專業(yè)人士進(jìn)行精確焊接。如果物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)連接至印刷電路板（PCB）和電機(jī)，則PCB和電機(jī)之間需要架設(shè)線束。線束和PCB之間的連接需使用8mm高的接線端子，這對于物聯(lián)網(wǎng)（IoT)平臺來說體積太大了。

東芝開發(fā)了使用兩種連接器技術(shù)的裸線連接機(jī)制（BWCM）。第一種連接器技術(shù)采用獨(dú)創(chuàng)的U形塑料支架結(jié)構(gòu)，用于對齊PCB上的導(dǎo)線。導(dǎo)線則借助由橡膠墊和塑料蓋構(gòu)成的第二種連接器技術(shù)固定在焊盤上；目前的蓋子是由金屬制成。BWCM實(shí)現(xiàn)了無需任何焊接的小型化導(dǎo)線連接，在PCB上的高度僅為2mm，比傳統(tǒng)接線端子大為縮小。東芝對導(dǎo)線和PCB之間固定強(qiáng)度的研究表明，其拉伸力超過3N，足夠穩(wěn)定且適合實(shí)際使用。

東芝已制作了試用型Leaf PCB（專門為萬億節(jié)點(diǎn)引擎開發(fā)的PCB），并制作了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)樣本，以評估Leaf PCB上橡膠連接器的強(qiáng)度。相關(guān)可靠性測試，包括了高溫和高濕度測試，從而確認(rèn)了橡膠連接器的可靠性和穩(wěn)定性。

這兩種連接技術(shù)是通過東芝的半導(dǎo)體和硬盤封裝技術(shù)、系統(tǒng)LSI信號連接技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，以及東京大學(xué)在低功耗物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)電子和設(shè)計技術(shù)的研究實(shí)現(xiàn)的。

這些技術(shù)的詳細(xì)信息已在2021年美國電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）第71屆電子元件和技術(shù)會議（ECTC 2021）上進(jìn)行了報道，該會議是在線舉行的有關(guān)微電子封裝、元件和系統(tǒng)技術(shù)的國際會議。

在對這些技術(shù)的評估過程中，東芝使用了新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織資助項目的研究成果。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）