【產(chǎn)通社，8月28日訊】環(huán)旭電子股份有限公司（Universal Scientific Industrial Shanghai；股票代碼：601231）官網(wǎng)消息，其WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

環(huán)旭電子無(wú)線暨行動(dòng)方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出：“以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝（AoP, Antenna on Package）以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)（Selected Conformal Shielding），將藍(lán)牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路（IC）還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶Cortex®-M4微控制器無(wú)需外加，客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計(jì)成本，還能將這個(gè)模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2×9.3×0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能與Cortex-M0+專用內(nèi)核來(lái)管理射頻芯片。這個(gè)獨(dú)立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導(dǎo)體（STM）STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持BLE5.0, Zigbee和Thread無(wú)線連接，并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外，在模塊設(shè)計(jì)初始即導(dǎo)入計(jì)算機(jī)輔助仿真軟件，針對(duì)天線效率（Efficiency），場(chǎng)型（Radiation pattern）和增益（Gain）都做了完整的仿真，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)周期，是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。


供貨與報(bào)價(jià)


該模塊可于-40至85°C工作，目前即將通過(guò)世界多數(shù)國(guó)家的通信法規(guī)認(rèn)證例如，US（FCC）、EU（CE）、Canada（IC）等。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.usiglobal.com/cn/press-center。（Donna Zhang，張底剪報(bào)）    （完）