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美光面向高端手機(jī)生產(chǎn)NAND多芯片封裝產(chǎn)品
2009/2/12 7:36:01     

【產(chǎn)通社,2月12日訊】美光科技(Micron Technology)網(wǎng)站消息,推出業(yè)界密度最大的全集成式NAND多芯片封裝(MCP)試用產(chǎn)品,這套解決方案含有16GB的多層單元(MLC)NAND,可供高端手機(jī)使用。該MCP產(chǎn)品充分利用美光業(yè)界一流的32Gb 34納米多層單元NAND技術(shù),從而使公司能夠在單一封裝中實(shí)現(xiàn)這樣高的密度。

在超級移動PC與極為實(shí)用的全功能型智能手機(jī)之間新描繪出的中間地帶,移動行業(yè)正在經(jīng)歷一次技術(shù)融合。這兩類應(yīng)用之間的界線越來越模糊,促使手機(jī)制造商不斷提高存儲容量和計(jì)算能力,以便整合更多特色功能和應(yīng)用,同時還要保持纖巧的外形。為此,手機(jī)廠商將目光投向尖端的內(nèi)存堆疊解決方案,希望采用單一封裝形式,直接在線路板上實(shí)現(xiàn)高密度存儲。

美光新推出的全集成式MCP產(chǎn)品將八塊晶片堆疊在一起,實(shí)現(xiàn)前所未有的16GB板載存儲,這樣一來,外部存儲卡插槽就不再需要了。該設(shè)備能節(jié)省空間——在某些設(shè)計(jì)場合,板空間最高可節(jié)省40%,利用這一特點(diǎn),手機(jī)廠商可以充分利用更大的密度,同時還可繼續(xù)保持手機(jī)的纖巧外形。這個16GB全集成解決方案的具體組件包括:
· e-MMC內(nèi)存,采用一個控制器和四塊32Gb、34納米多層單元NAND晶片。美光的e-MMC是一個管理型的NAND解決方案,將NAND閃存和高速多媒體卡(MMC)控制器結(jié)合在一起。這種控制器能夠簡化設(shè)備的集成,提供更好的糾錯功能,還能減輕主處理器的一些NAND管理負(fù)擔(dān)。
· 低功率的DDR內(nèi)存。2Gb的美光低功率DDR能提供必要的內(nèi)存,以便快速存取手機(jī)中經(jīng)常使用的數(shù)據(jù)。由于采用1.8V的低功率設(shè)計(jì)以及其他節(jié)能措施,電池壽命得以延長。
2Gb單層單元NAND。美光單層單元NAND旨在提供高可靠性,是存儲和執(zhí)行關(guān)鍵代碼及應(yīng)用的理想解決方案。

美光將手機(jī)內(nèi)存與MMC控制器封裝在一起,能幫助制造商實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的存儲和性能。最終,通過積極主動地應(yīng)用其制造和堆疊技術(shù)實(shí)力,美光的產(chǎn)品將可幫助移動應(yīng)用設(shè)計(jì)商降低成本;簡化設(shè)計(jì)流程;縮短產(chǎn)品上市時間,并提供更好的產(chǎn)品連接性,精簡供應(yīng)商列表,削減物料成本。

美光公司目前正向選定的幾家手機(jī)設(shè)計(jì)商提供16GB型MCP解決方案試用產(chǎn)品,2009年一季度將投入量產(chǎn)。美光目前還提供4GB和8GB密度的全集成MCP解決方案,現(xiàn)已達(dá)到量產(chǎn)條件。

查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問hhttp://www.micron.com/about/news/pressrelease.aspx?id=A9C07F5DEFA2B68E

    (完)
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