【產(chǎn)通社，9月12日訊】TDK株式會社（TDK Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6762）官網(wǎng)消息，其擴展了Micronas 3D HAL傳感器產(chǎn)品組合，全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場補償位置檢測，同時滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。主要應(yīng)用包括：轉(zhuǎn)向角位置檢測、換檔器、制動行程位置傳感器、傳動系統(tǒng)中的位置檢測、加速踏板位置檢測。


產(chǎn)品特點


根據(jù)ISO 26262，傳感器支持SEooC和ASIL B，可進行ASIL D的系統(tǒng)級開發(fā)。它們可進行3D磁場測量、2D雜散場穩(wěn)健位置檢測；HAR 3930具有PWM和SENT（SAE J2716修訂版4）輸出、附加開關(guān)輸出，HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測量數(shù)據(jù)。這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版，適用于多種應(yīng)用，包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。

HAR 39xy傳感器使用鐵氧體雙極磁鐵進行高達360°的角度測量，同時還能使用雙極條狀磁鐵進行高達35毫米的線性測量。雜散場穩(wěn)健性位置檢測有兩種測量類型，且附加的3D測量會針對每個芯片產(chǎn)生兩個獨立的角度。HAR 3900通過SPI接口提供X、Y和Z方向磁場的溫度補償原始值，同時提供各種低功耗模式�？蓽蚀_測量磁場的專利3D HAL像素單元技術(shù)是HAR 39xy傳感器的核心。 

HAR 39xy憑借靈活的架構(gòu)實現(xiàn)了多種配置選擇，有利于設(shè)計工程師為各種給定任務(wù)選擇最佳操作模式。它擁有可進行快速信號處理的強大的DSP和可執(zhí)行接口配置的嵌入式微控制器，同時監(jiān)督功能安全相關(guān)任務(wù)的執(zhí)行情況。

每個HAR 39xy傳感器包含兩個相互重疊的獨立芯片，二者機械分離且電氣絕緣。兩個芯片測量幾乎相同的磁場，從而確保同步輸出信號。單一封裝的冗余傳感器解決方案的優(yōu)點是減小PCB尺寸和減少焊點，從而降低系統(tǒng)成本并增強系統(tǒng)的穩(wěn)定性。


供貨與報價


HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封裝�？筛鶕�(jù)要求提供樣品，將于2022年第二季度投產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）