【產(chǎn)通社，9月17日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其與宏誠(chéng)創(chuàng)投（聯(lián)電持股100%子公司）及頎邦科技（6147）董事會(huì)分別通過股份交換案，聯(lián)華電子及頎邦科技兩家公司將建立長(zhǎng)期策略合作關(guān)系。 

聯(lián)電以先進(jìn)制程技術(shù)提供晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端制程技術(shù)及完整的解決方案，以符合客戶的芯片設(shè)計(jì)需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之制程技術(shù)。頎邦的技術(shù)制程主要是聚焦于面板驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試、覆晶凸塊制作及晶圓級(jí)芯片尺寸封測(cè)（WLCSP），并持續(xù)投入扇出型系統(tǒng)級(jí)封裝（FOSiP）及覆晶系統(tǒng)型封裝（FCSiP）等相關(guān)高階先進(jìn)封裝技術(shù)制程開發(fā)。

聯(lián)電為臺(tái)灣最早經(jīng)營(yíng)面板驅(qū)動(dòng)IC晶圓代工的廠商。聯(lián)電亦為成功使用28奈米高壓制程于AMOLED面板驅(qū)動(dòng)IC之先行者，并已進(jìn)階至22nm。頎邦則是全球驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)代工領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)能、技術(shù)獨(dú)步全球。兩家公司將在驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域密切合作，整合前、后段制程技術(shù)，往更高頻、更低功耗等方向邁進(jìn)，共同提供面板業(yè)界一元化的解決方案。

聯(lián)電近年積極投入開發(fā)化合物半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件制程開發(fā)，鎖定市場(chǎng)商機(jī)為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測(cè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)多年，并已在此行業(yè)占有舉足輕重之地位，服務(wù)項(xiàng)目包括覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重布線（RDL）及晶圓級(jí)芯片尺寸（WLCSP）封測(cè)，適用晶圓材質(zhì)除了硅（Si）外，也已經(jīng)開始量產(chǎn)于砷化鉀（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上。頎邦也正在致力開發(fā)覆晶系統(tǒng)級(jí)（FCSiP）、扇出型系統(tǒng)級(jí)（FOSiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。聯(lián)電、頎邦分居產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之上下游，兩家公司將在這些市場(chǎng)區(qū)塊通力合作。

基于雙方多年來已在驅(qū)動(dòng)IC的領(lǐng)域密切聯(lián)系合作，雙方董事會(huì)決議以換股方式，相互取得對(duì)方股權(quán)，更進(jìn)一步強(qiáng)化雙方長(zhǎng)期策略合作關(guān)系。

三方同意依公司法第156條之3之規(guī)定進(jìn)行股份交換，由頎邦增資發(fā)行普通股新股67,152,322股作為對(duì)價(jià)，以受讓聯(lián)電增資發(fā)行之普通股新股61,107,841股及宏誠(chéng)創(chuàng)投所持有之聯(lián)電已發(fā)行普通股16,078,737股。換股比例為聯(lián)電每1股換發(fā)頎邦0.87股。 

預(yù)計(jì)換股交易完成后，聯(lián)電及子公司宏誠(chéng)創(chuàng)投將共同持有頎邦約9.09%股權(quán)，頎邦則將持有聯(lián)電約0.62%股權(quán)。 

簡(jiǎn)總經(jīng)理表示：“聯(lián)華電子一向致力于以全球化布局?jǐn)U展?fàn)I運(yùn)規(guī)模、強(qiáng)化客戶競(jìng)爭(zhēng)力及提升股東價(jià)值。面對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日趨精進(jìn)，基于產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及市場(chǎng)共同性，聯(lián)電除了研發(fā)自有晶圓代工技術(shù)，也與策略伙伴攜手合作，結(jié)合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，整合上下游供應(yīng)鏈資源，提供客戶先進(jìn)的制程技術(shù)方案及更完整的全方位服務(wù)�！�

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