【產(chǎn)通社，10月26日訊】應(yīng)用材料公司（Applied Materials；NASDAQ股票代碼：AMAT）官網(wǎng)消息，其將自身在先進封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，推出全新技術(shù)和功能，旨在助力客戶加快推進其異構(gòu)芯片設(shè)計與集成的技術(shù)路線圖。加速提供解決方案，實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間（PPACt）的同步改善。

異構(gòu)集成通過將具備不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內(nèi)，為半導(dǎo)體和設(shè)備公司的設(shè)計和制造賦予了全新的靈活性。應(yīng)用材料公司是先進封裝技術(shù)領(lǐng)域最大的供應(yīng)商之一，其優(yōu)化產(chǎn)品豐富多樣，覆蓋刻蝕、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、電鍍、表面處理和退火技術(shù)。應(yīng)用材料公司位于新加坡的先進封裝開發(fā)中心具有業(yè)內(nèi)極為廣泛的產(chǎn)品組合，包括先進凸塊、微凸塊、精密導(dǎo)線再分布層（RDL）、硅通孔技術(shù)（TSV）以及混合鍵合，為異構(gòu)集成奠定了堅實的基礎(chǔ)。

異構(gòu)集成通過將具備不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內(nèi)，為半導(dǎo)體和設(shè)備公司的設(shè)計和制造賦予了全新的靈活性。應(yīng)用材料公司結(jié)合在工藝和大面積襯底方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，攜手生態(tài)系統(tǒng)加速行業(yè)的異構(gòu)設(shè)計和集成路線圖。

應(yīng)用材料公司先進封裝事業(yè)部集團副總裁Nirmalya Maity表示：“應(yīng)用材料公司業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進封裝解決方案產(chǎn)品組合能為客戶的異構(gòu)集成提供廣泛的支持技術(shù)選擇。通過與業(yè)內(nèi)其它企業(yè)開展技術(shù)協(xié)同優(yōu)化與合作，我們構(gòu)建了一整套生態(tài)系統(tǒng)，加快推進客戶的PPACt路線圖，并為我們公司創(chuàng)造激動人心的全新發(fā)展機遇。”

今天，應(yīng)用材料公司揭曉了在異構(gòu)集成先進封裝三大關(guān)鍵領(lǐng)域的多項創(chuàng)新成果，即芯片對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓鍵合、以及先進襯底。


加速芯片對晶圓混合鍵合

芯片對晶圓混合鍵合使用銅到銅直接互連來提升I/O密度，縮短小芯片間的連線長度，從而改善總體性能、功率和成本。為了加速該技術(shù)的開發(fā)，應(yīng)用材料公司正在為自身的先進封裝開發(fā)中心提升先進軟件建模與仿真能力。這些能力支持在硬件開發(fā)之前，首先對諸如材料選擇和封裝架構(gòu)等各種參數(shù)進行評估和優(yōu)化，從而大幅縮短學(xué)習(xí)周期，助力客戶加速上市時間。這一切都得益于應(yīng)用材料公司與 BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）于2020年10月宣布簽定的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，該協(xié)議旨在為基于芯片的混合鍵合制定出業(yè)內(nèi)首個經(jīng)驗證的完整設(shè)備解決方案。


為晶圓對晶圓混合鍵合制定協(xié)同優(yōu)化解決方案

晶圓對晶圓鍵合使芯片制造商能夠在其中一片晶圓上構(gòu)建某些芯片結(jié)構(gòu)，而在另一片晶圓上構(gòu)建其它不同的芯片結(jié)構(gòu)，隨后，將兩片晶圓鍵合以制造出完整的器件。為了實現(xiàn)高性能和高良率，關(guān)鍵在于保證前端工藝步驟的質(zhì)量，并確保晶圓鍵合時的均勻性以及晶圓對齊精度。應(yīng)用材料公司今日宣布與EV Group（EVG）簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，開發(fā)適用于晶圓對晶圓鍵合的協(xié)同優(yōu)化解決方案。應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域具備沉積、平坦化、離子注入、測量和檢測工藝方面的豐富專業(yè)知識，而EVG則在晶圓鍵合、晶圓預(yù)處理和活化以及鍵合疊對的測量方面享有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，此次協(xié)作得以將兩者優(yōu)勢有機結(jié)合在一起。

片對晶圓和晶圓對晶圓在內(nèi)的混合鍵合技術(shù)。使用異構(gòu)設(shè)計技術(shù)來驅(qū)動PPACt路線圖發(fā)展的芯片制造商不斷增加，應(yīng)用材料公司也期待在生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)與客戶及合作伙伴構(gòu)建起更深入的互動協(xié)作關(guān)系�！�


更大、更先進的襯底助力優(yōu)化PPAC

隨著芯片制造商不斷嘗試將越來越多的芯片融入復(fù)雜的2.5D和3D封裝設(shè)計中，對于更先進的襯底的需求與日俱增。為了擴大封裝尺寸并增大互連密度，應(yīng)用材料公司運用了頂尖的面板級工藝技術(shù)，這一技術(shù)正是來自于最近收購的Tango Systems。面板尺寸的襯底測量范圍不小于500x500毫米，能夠比晶圓尺寸規(guī)格容納更多封裝，不僅可以優(yōu)化功率、性能和面積，還能節(jié)省成本。

對于采用更大面板尺寸襯底的客戶，應(yīng)用材料公司為其提供來自顯示業(yè)務(wù)部門的大面積材料工程技術(shù)，包括沉積、電子束測試、掃描電子顯微鏡（SEM）檢視和測量、以及用于缺陷分析的聚焦離子束技術(shù)。

應(yīng)用材料公司在美國時間9月8日舉辦的2021年ICAPS和封裝大師課程上進一步詳細探討了公司的封裝技術(shù)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）