【產通社，11月11日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網消息，其與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合資，于日本熊本縣設立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM），初期采用22/28nm制程提供專業(yè)集成電路制造服務，以滿足全球市場對于特殊技術的強勁需求，索尼半導體解決方案公司將投資少數(shù)股權。

位于日本的JASM晶圓廠預計將于2022年開始興建，并于2024年底前開始生產。此晶圓廠將直接創(chuàng)造約1,500個高科技專業(yè)工作機會，其月產能達4.5萬片12吋晶圓。初期預估資本支出約70億美金，此案并獲日本政府承諾支持。

在臺積公司與索尼半導體解決方案公司達成的最終協(xié)議下，索尼半導體解決方案公司計劃投資約5億美金，取得JASM不超過20%之股權，臺積公司與索尼半導體解決方案公司的交易完成條件遵循一般交易常規(guī)。

臺積公司總裁魏哲家博士表示：“人們生活當中越來越多面向正經歷數(shù)位轉型，也因此為我們的客戶創(chuàng)造出絕佳的機會，他們透過我們的特殊制程來串連起數(shù)位與真實生活。我們很高興能夠獲得業(yè)界領導廠商，同時也是我們長期客戶Sony的支持，將藉此嶄新的日本晶圓廠滿足市場需求，同時我們也樂見有這個機會能夠邀請更多的日本人才加入臺積公司全球大家庭�！�

索尼半導體解決方案公司總裁暨執(zhí)行長Terushi Shimizu表示：“當全球半導體短缺現(xiàn)象可能持續(xù)之際，我們相信與臺積公司的合作伙伴關系能夠對穩(wěn)定提供邏輯芯片做出貢獻，不僅是我們，也包括整個產業(yè)。我們深信與擁有全球領先半導體生產技術的臺積電進一步加強且深化合作伙伴關系對Sony集團而言意義非凡�！�

臺積公司于1997年設立日本子公司，此座日本晶圓新廠是臺積公司長期深耕日本半導體生態(tài)系統(tǒng)下所寫的最新篇章。近來，臺積公司于2019年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本伙伴合作，透過位于茨城縣的3DIC研發(fā)中心來擴展先進封裝技術的版圖。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.tsmc.com。（張怡，產通發(fā)布）    （完）