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江蘇捷捷微電子獲一種電極片與半導(dǎo)體器件等2項(xiàng)發(fā)明專利
2021/11/13 11:10:20     

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【產(chǎn)通社,11月13日訊】江蘇捷捷微電子股份有限公司(Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.;股票代碼:300623)消息,其全資子公司——捷捷半導(dǎo)體有限公司于近日取得中華人民共和國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的兩項(xiàng)發(fā)明專利證書,具體情況如下:
 
發(fā)明名稱:一種電極片與半導(dǎo)體器件
專 利 號(hào):ZL202110957827.1
申請(qǐng)日期: 2021年08月20日 
授 權(quán) 日: 2021年11月02日
本發(fā)明提供了一種電極片與半導(dǎo)體器件,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該電極片包括多個(gè)散熱元與連筋,散熱元呈陣列排布,且相鄰兩個(gè)散熱元通過一條連筋連接,其中,散熱元的形狀為多邊形,連筋與散熱元之間成銳角設(shè)置。本發(fā)明的電極片與半導(dǎo)體器件具有不易出現(xiàn)芯片損壞的優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明名稱:一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
專 利 號(hào):ZL202110971948.1
申請(qǐng)日期: 2021年08月24日 
授 權(quán) 日: 2021年11月02日
本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法,涉及芯片塑封技術(shù)領(lǐng)域。該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括塑封體、至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片、至少一個(gè)中間電極片、第一外側(cè)電極片以及第二外側(cè)電極片,相鄰兩個(gè)半導(dǎo)體芯片之間至少包括一個(gè)中間電極片,第一外側(cè)電極片與第二外側(cè)電極片分別位于至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的最外側(cè),塑封體套設(shè)于至少兩個(gè)半導(dǎo)體芯片、至少一個(gè)中間電極片、第一外側(cè)電極片以及第二外側(cè)電極片外;其中,中間電極片的第一散熱面穿過塑封體并裸露于塑封體的外側(cè)。本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法具有體積小,散熱能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。

查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.jjwdz.com。(Donna Zhang, 張底剪報(bào))    (完)
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