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TDK面向電源電路的MLCC解決方案積MLCC貼片陶瓷電容器
2021/12/25 9:54:55     

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【產(chǎn)通社,12月25日訊】TDK株式會社(TDK Corporation;TSE東京證券交易所股票代碼:6762)官網(wǎng)消息,在車載領(lǐng)域,車載ADAS ECU、Autonomous ECU等伴隨著高度圖像處理的系統(tǒng)的CPU、FPGA等隨著系統(tǒng)的高性能、高功能化,需要高速動作以及大電流驅(qū)動。另外,在ICT領(lǐng)域,服務(wù)器等需要龐大電力的成套設(shè)備需要支持大電流化的電源構(gòu)成。

高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線有高速動作、大電流化的傾向。同時,需要將隨著處理器的細微化降低的公稱電壓控制在狹窄的容許范圍內(nèi)的電源構(gòu)成。
電氣特性方面的電容器要求
輸出電容 最佳構(gòu)成驗證
關(guān)于增加MLCC搭載導(dǎo)致的低ESR的影響和穩(wěn)定性
裕量不足時的對策示例:相位補償部分的調(diào)整
輸出電容器 最佳構(gòu)成驗證 
總結(jié)

查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://product.tdk.com.cn/zh/techlibrary/solutionguide/mlccr-pwer-circuit-solution.html。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布)    (完)
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