【產(chǎn)通社，3月8日訊】通用小芯片互連通道（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe) 行業(yè)聯(lián)盟消息，日月光半導(dǎo)體（Advanced Semiconductor Engineering, ASE）、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電成立通用小芯片互連通道（UCIe）行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟將建立裸片到裸片（die-to-die）互連標(biāo)準(zhǔn)，并培育開放的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。

該組織代表著多元化的細分市場生態(tài)系統(tǒng)，將滿足客戶對更具個性化的封裝級集成的要求，并在一個可互操作的多廠商生態(tài)系統(tǒng)中將一流的裸片到裸片互連與眾多協(xié)議聯(lián)系起來。

通用小芯片互連通道（UCIe）規(guī)范現(xiàn)已推出

聯(lián)盟創(chuàng)始成員還批準(zhǔn)了UCIe規(guī)范，這是一項開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在在封裝層面建立無處不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋了裸片到裸片輸入/輸出（I/O）物理層、裸片到裸片協(xié)議和軟件堆棧，它們利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該規(guī)范將向UCIe成員提供，并可在網(wǎng)站下載。

會員募集

聯(lián)盟創(chuàng)始成員代表了各種類型的行業(yè)專長，包括領(lǐng)先的云服務(wù)提供商、晶圓代工廠、系統(tǒng)原始設(shè)備制造商（OEM）、硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商和芯片設(shè)計商等。它們目前正處于整合成開放標(biāo)準(zhǔn)組織的最后階段。在今年晚些時候成立新的UCIe行業(yè)組織后，成員公司將開始研究新一代UCIe技術(shù)，包括定義小芯片規(guī)格尺寸、管理、增強的安全性和其他基本協(xié)議等。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.UCIexpress.org，或聯(lián)系：admin@UCIexpress.org。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）