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沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備2021年共獲得專利授權(quán)217項(xiàng)
2022/3/20 9:51:05     

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【產(chǎn)通社,3月20日訊】沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司(KINGSEMI Co., Ltd.;股票代碼:688037)2021年年度報(bào)告顯示,其截至2021年12月31日共獲得專利授權(quán)217項(xiàng),其中發(fā)明專利162項(xiàng)(其中中國(guó)大陸地區(qū)發(fā)明專利145項(xiàng),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)明專利15項(xiàng),美國(guó)發(fā)明專利2項(xiàng)),實(shí)用新型專利33項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利22項(xiàng);擁有軟件著作權(quán)54項(xiàng)。

(1)前道涂膠顯影領(lǐng)域
在前道涂膠顯影領(lǐng)域,報(bào)告期內(nèi)公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備在28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破,比如光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)、高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)等多項(xiàng)技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。各項(xiàng)技術(shù)成果也已應(yīng)用到新產(chǎn)品中,未來(lái)具備快速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的技術(shù)實(shí)力。在光刻機(jī)聯(lián)機(jī)方面,公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備可實(shí)現(xiàn)和多種主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)運(yùn)行,比如ASML、Cannon、Nikon等。

公司在前道涂膠顯影機(jī)的高產(chǎn)能架構(gòu)方面也取得相應(yīng)進(jìn)展,高產(chǎn)能架構(gòu)平臺(tái)應(yīng)用完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新平臺(tái),通過(guò)工藝單元雙側(cè)對(duì)稱布置及機(jī)械手雙側(cè)同時(shí)取片,滿足光刻機(jī)不斷提升的產(chǎn)能需求。高產(chǎn)能架構(gòu)平臺(tái)將作為公司未來(lái)前道涂膠顯影設(shè)備的通用性基礎(chǔ)平臺(tái),覆蓋浸沒(méi)式等前沿光刻技術(shù)并向下兼容,應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。
公司持續(xù)對(duì)前道涂膠顯影機(jī)的核心零部件進(jìn)行自主或聯(lián)合研發(fā)。報(bào)告期內(nèi),公司在多種核心零部件研發(fā)上取得了突破性進(jìn)展,已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了多種核心零部件的國(guó)產(chǎn)替代。核心零部件的國(guó)產(chǎn)替代有效保障了公司的供應(yīng)鏈安全,同時(shí)也降低了物料成本并縮短了供貨周期。

(2)前道物理清洗領(lǐng)域
在前道物理清洗領(lǐng)域,公司已掌握前道物理清洗機(jī)28nm工藝節(jié)點(diǎn)的核心技術(shù),包括內(nèi)部微環(huán)境控制、晶圓雙面顆粒清洗、高速夾持旋轉(zhuǎn)主軸、藥液流量控制、二流體低損傷清洗等關(guān)鍵技術(shù)。公司該類設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

(3)后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域
在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司將前道設(shè)備先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念及技術(shù)移植到后道產(chǎn)品上,成功開(kāi)發(fā)了多腔疊層設(shè)備,設(shè)備應(yīng)用了先進(jìn)的管路供液系統(tǒng),提升了管路系統(tǒng)元器件壽命和穩(wěn)定性,同時(shí)通過(guò)多手臂機(jī)器人傳送、利用光學(xué)圖像識(shí)別晶圓位置及對(duì)準(zhǔn)技術(shù),大幅度提升了設(shè)備產(chǎn)能,部分技術(shù)已領(lǐng)先于國(guó)際知名企業(yè),可滿足更高工藝等級(jí)及產(chǎn)能需求。

(4)化合物、MEMS、LED等小尺寸領(lǐng)域
在化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域,公司在持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有小尺寸設(shè)備性能的同時(shí),通過(guò)借鑒前道產(chǎn)品先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念,成功開(kāi)發(fā)了新型化合物涂膠顯影機(jī)、多腔體去膠機(jī)、多腔體刻蝕機(jī)等高性能設(shè)備,進(jìn)一步提升了設(shè)備的工藝等級(jí)和處理能力。

查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.kingsemi.com。(Robin Zhang,張底剪報(bào))    (完)
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