【產(chǎn)通社，3月31日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2021年年度報告顯示，其主要從事集成電路封裝測試一體化服務(wù)。2021年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，在2020年百億營收的基礎(chǔ)上，繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長，公司市占率較2020年持續(xù)提升，營收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五位（數(shù)據(jù)來源：芯思想研究院）；公司盈利顯著提升，2021年實現(xiàn)凈利潤9.66億元，同比增長148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。

在高性能計算方面，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，目前已建成國內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測基地；在存儲器方面，公司與長江存儲、長鑫存儲結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，已大規(guī)模生產(chǎn)存儲產(chǎn)品；在汽車電子、功率IC方面，公司布局多年，擁有豐富的客戶資源和深厚的技術(shù)積累，具備強大的競爭優(yōu)勢；在MCU方面，公司與海外及國內(nèi)知名MCU芯片公司長期穩(wěn)定合作，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)高速增長；在顯示驅(qū)動芯片方面，公司率先布局，已導入國內(nèi)外第一梯隊客戶，業(yè)務(wù)即將進入爆發(fā)期；在5G方面，公司持續(xù)以“先進封裝耕耘SOC大客戶，提高周邊配套芯片客戶份額”為策略，相關(guān)業(yè)務(wù)將持續(xù)增長。

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