全球領(lǐng)先的返修和微組裝設(shè)備供應(yīng)商FINETECH日前宣布推出具有高度靈活性的FINEPLACER激光條(laser bar)封裝平臺(tái)，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)管芯或倒裝芯片的邦定(bonding)工藝，半導(dǎo)體激光條的封裝工藝對(duì)封裝設(shè)備的精度和工藝控制能力的要求更加嚴(yán)格。

    其中最為關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是激光條和散熱片的高精確度對(duì)準(zhǔn)，激光條（典型尺寸：1×10mm）距熱沉邊緣的誤差不得大于3微米。安裝位置錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致設(shè)備壽命縮短和激光性能的下降，必須避免任何局部突出或阻礙光線。

    為了滿足這樣嚴(yán)格精度要求，F(xiàn)INEPLACER平臺(tái)提供不同的對(duì)準(zhǔn)方法，如兩點(diǎn)法對(duì)準(zhǔn)，或使用外部參照系對(duì)準(zhǔn)。安裝定位平臺(tái)配置有高分辨率的X、Y、Z三向調(diào)整螺絲，同時(shí)有高分辨率的旋轉(zhuǎn)角度調(diào)整工具。

    FINEPLACER獨(dú)特的工具設(shè)計(jì)，保證了激光條和散熱片的共面性，而這是高質(zhì)量封裝焊接的前提條件。

    作為激光條封裝設(shè)備，獨(dú)特的FINEPLACER平臺(tái)具有結(jié)合力的閉環(huán)控制，以及特殊的具有急速升溫能力的高能加熱模塊，所以具有優(yōu)秀的封裝焊接條件控制能力。另外，還可以選擇在封裝工藝使用預(yù)先加熱的氣體。

    FINEPLACER平臺(tái)支持各種手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)模式，包括模式識(shí)別和自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。使用全自動(dòng)的FINEPLACER  Pico AMA型產(chǎn)品，位置精度可以保證在3西格瑪?shù)臈l件下小于5微米。自動(dòng)化的FINEPLACER Lambda型產(chǎn)品可以提供好于±0.5微米的位置精度。