【產(chǎn)通社，4月1日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2021年年度報告顯示，其技術(shù)研發(fā)水平再創(chuàng)新高，公司作為主要參與完成單位、石磊總經(jīng)理作為主要完成人的《高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝》項目喜獲國家科技進步一等獎；公司承擔的國家重大科技“02專項”順利收官；在先進封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，公司技術(shù)實力上升到一個前所未有的高度。

截止2021年12月31日，公司累計申請專利達1,218件，專利授權(quán)622件，其中美國授權(quán)39件，連續(xù)三年蟬聯(lián)中國專利獎優(yōu)秀獎，同時也是南通首家商業(yè)秘密保護示范點。2021年新增到賬政府項目補助資金超2億元，南通通富FO項目也獲得了南通市級財政的大力支持。

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