【產(chǎn)通社，4月10日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）2021年年度報告顯示，其根據(jù)產(chǎn)品的實際需求，進行了系列RISC-V CPU內(nèi)核的研發(fā)和部分RISC-V基礎軟件的移植，繼續(xù)推進神經(jīng)網(wǎng)絡加速器的研發(fā)，穩(wěn)步增強公司未來產(chǎn)品力，在視頻編解碼、影像信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、AI算法等關鍵性技術領域繼續(xù)推進技術研發(fā)與創(chuàng)新，提高技術領先性，增強核心技術的積累，隨著新技術在公司產(chǎn)品中的不斷落地，公司產(chǎn)品的綜合競爭力將不斷提升。

公司在存儲業(yè)務方面不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術開發(fā)能力，致力于產(chǎn)品質量的不斷提升和成本的持續(xù)優(yōu)化；在模擬與互聯(lián)業(yè)務方面，公司在高亮度、高電流和燈效LED方面，以及先進的汽車內(nèi)部連接技術方面持續(xù)進行研發(fā)投入，引領行業(yè)的需求趨勢。

根據(jù)市場需求和自身業(yè)務規(guī)劃，公司積極推進各產(chǎn)品線的新產(chǎn)品開發(fā)，同時，持續(xù)加大研發(fā)投入，加強基礎技術的研發(fā)和技術的創(chuàng)新能力。

截至報告期末，公司及全資子公司擁有專利證書556件，軟件著作權登記證書136件，集成電路布圖88件。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ingenic.com.cn。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）