【產(chǎn)通社，4月13日訊】上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代碼：688126）2021年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用支出1.26億元，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為5.1%；上年同期研發(fā)費(fèi)用支出1.31億元，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為7.23%。公司始終保持研發(fā)的高投入，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入總額與上年度基本持平，但由于公司報(bào)告期內(nèi)收入增幅較大，導(dǎo)致研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例有所下降。報(bào)告期內(nèi)，公司承擔(dān)的科技部“02專項(xiàng)”《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目于2021年6月通過(guò)驗(yàn)收，全面完成了項(xiàng)目任務(wù)；公司承擔(dān)的科技部重大項(xiàng)目《300mm無(wú)缺陷硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目在報(bào)告期內(nèi)取得了重大技術(shù)突破，完成了項(xiàng)目任務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，通過(guò)上述科技部重大項(xiàng)目的實(shí)施和持續(xù)的技術(shù)研發(fā)，公司在300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力提升和產(chǎn)品認(rèn)證方面均獲得了巨大突破：成功通過(guò)14nm邏輯產(chǎn)品用300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的技術(shù)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了面向14nm工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片的批量供應(yīng)；成功研發(fā)19nm DRAM用300mm半導(dǎo)體硅片并展開(kāi)驗(yàn)證，取得突破性進(jìn)展；成功通過(guò)面向64層與128層3D NAND應(yīng)用的300mm拋光片認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)了大批量供貨。

報(bào)告期內(nèi)，公司子公司上海新昇成功實(shí)現(xiàn)了從40-28nm到20-14nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、再到存儲(chǔ)器用無(wú)缺陷硅片技術(shù)的跨越式發(fā)展，可供應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格數(shù)量不斷增加、產(chǎn)品可應(yīng)用的工藝制程先進(jìn)程度不斷提升，隨著市場(chǎng)供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變和供應(yīng)缺口的進(jìn)一步擴(kuò)大，同時(shí)伴隨技術(shù)水平的積累和提升，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的認(rèn)證周期開(kāi)始呈縮短趨勢(shì)，有利于加快公司產(chǎn)品在下游客戶的快速導(dǎo)入和放量。

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