【產(chǎn)通社，4月19日訊】錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp；股票代碼：688233）2021年年度報(bào)告顯示，其實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47,389萬元，比去年同期增長146.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤21,844萬元，比去年同期增長117.84%。

報(bào)告期內(nèi)，公司刻蝕機(jī)用大直徑硅材料訂單大幅增加。在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性等關(guān)鍵指標(biāo)上，公司繼續(xù)提升其全球競爭優(yōu)勢。并在此基礎(chǔ)上，及時(shí)地增加了大直徑硅材料的產(chǎn)能規(guī)模，提高了對客戶的穩(wěn)定供貨能力，面對市場機(jī)遇，公司還根據(jù)市場需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，利潤率較高的16英寸及以上大直徑硅材料銷售收入進(jìn)一步提升，對凈利潤增長有較大貢獻(xiàn)。

公司持續(xù)加強(qiáng)在 “硅零部件”和“大尺寸半導(dǎo)體硅片”兩大類產(chǎn)品的研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)取得的研發(fā)成果包括：
1.“精密磨削替代研磨加工”的工藝改進(jìn)取得階段性進(jìn)展。在硅零部件加工過程中，采用高精度的定位磨削工藝替代普通的研磨減薄工藝。即通過理論計(jì)算和實(shí)際加工，精確控制刀具移動位置，在可控范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度低誤差。降低了材料成本，進(jìn)一步提高了硅零部件產(chǎn)品的平面精度。
2.硅零部件完成品清洗工藝優(yōu)化取得階段性進(jìn)展。在硅零部件加工過程中，公司已經(jīng)取得“硅電極微深孔內(nèi)壁加工技術(shù)”和“脆性材料非標(biāo)螺紋加工技術(shù)”。為進(jìn)一步降低硅電極微孔及非標(biāo)螺紋孔內(nèi)壁加工后成品的表面顆粒數(shù)量，公司重新設(shè)計(jì)并優(yōu)化硅零部件的清洗工藝，降低了表面顆粒度，為后續(xù)整體方案設(shè)計(jì)提供了重要的技術(shù)保障。公司開發(fā)的“單晶硅及多晶硅材料細(xì)微深孔加工技術(shù)”經(jīng)過科技成果評價(jià)，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。

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