|
 【產(chǎn)通社,4月22日訊】蘇州國芯科技有限公司(C*Core Technology Co, Ltd.;股票代碼:688262)2021年年度報(bào)告顯示,其報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入比2020增長56.99%。 其中,信息安全方向收入247,490,510.69元, 占主營業(yè)務(wù)收入的61.65%,較上年同期增長66.79%;汽車電子和工業(yè)控制方向收入83,096,350.91 元,占主營業(yè)務(wù)收入的20.70%,較上年同期增長11.79%;邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信方向收入70,874,243.90 元,占主營業(yè)務(wù)收入的17.65%,較上年同期增長97.67%。 在嵌入式CPU領(lǐng)域,公司繼續(xù)基于RISC-V指令架構(gòu)和PowerPC指令架構(gòu)投入研發(fā);赗ISC-V指令架構(gòu)研發(fā)了32位CPU核CRV4E,支持RV32IMAC指令集,具有四級(jí)流水線,滿足實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域應(yīng)用的市場,實(shí)現(xiàn)對(duì)ARM M4CPU核的替代;基于PowerPC指令架構(gòu)研發(fā)了高性能64位多核CPU C10000,是具有多級(jí)流水線的超標(biāo)量處理器,滿足邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的市場,實(shí)現(xiàn)對(duì)ARM A55 CPU核的替代。CRV4E和C10000這兩款CPU IP核通過完整的驗(yàn)證,可以對(duì)客戶授權(quán)。 在汽車電子領(lǐng)域,公司瞄準(zhǔn)汽車電子MCU芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化替代機(jī)會(huì),重點(diǎn)加強(qiáng)汽車電子MCU的新產(chǎn)品開發(fā)的人力及資源投入,已研發(fā)完成多款高性能、高性價(jià)比的車身/網(wǎng)關(guān)控制、動(dòng)力總成控制MCU芯片產(chǎn)品,其中發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片已在柴油重型發(fā)動(dòng)機(jī)中獲得實(shí)際應(yīng)用,在關(guān)鍵領(lǐng)域打破國際壟斷,實(shí)現(xiàn)了自主可控和國產(chǎn)化替代。同時(shí),公司的新一代的動(dòng)力總成控制芯片、車身/網(wǎng)關(guān)控制芯片處于流片階段,更高性價(jià)比和更高性能的域控制器和BMS(電池管理系統(tǒng))控制器芯片研發(fā)進(jìn)展順利。 在工業(yè)控制領(lǐng)域,公司為客戶開發(fā)的步進(jìn)電機(jī)控制芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì),成功進(jìn)入量產(chǎn)階段,公司將與細(xì)分行業(yè)頭部或特色企業(yè)進(jìn)一步深度融合,提供嵌入式CPU技術(shù)和芯片定制服務(wù),不斷豐富公司在該領(lǐng)域的系列產(chǎn)品。 在端安全領(lǐng)域,公司應(yīng)用于指紋設(shè)別和金融安全的芯片CCM4201S工程批取得成功并獲得超過500萬顆訂單,公司新一代指紋設(shè)別和金融安全芯片、新一代移動(dòng)存儲(chǔ)及讀卡器芯片已完成設(shè)計(jì)并計(jì)劃投片。 在云安全領(lǐng)域,公司的高性能CCP907T、CCP908T芯片及密碼卡已完成研發(fā)并進(jìn)入市場推廣階段,產(chǎn)品滿足國密算法需求、分組算法加解密速度達(dá)到30Gbps,產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,適用于安全網(wǎng)關(guān)、VPN設(shè)備、密碼服務(wù)器、可信服務(wù)器和云存儲(chǔ)服務(wù)器等應(yīng)用。 在邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域,公司正在研發(fā)的S1020芯片具備多核計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)路徑和協(xié)議加速引擎、路由轉(zhuǎn)發(fā)以及多種高速通信接口,適用于邊緣計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)通信的計(jì)算、安全及通信需求。在云存儲(chǔ)領(lǐng)域,RAID芯片成功完成研發(fā),該芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、raid6、Raid10,具有高性能、大緩存、低功耗等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于圖形工作站、服務(wù)器數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)、金融數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)等領(lǐng)域,可望實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域Raid芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代。 2021年,公司委外生產(chǎn)產(chǎn)出晶圓相比2020年增長了50.96%;完成芯片及成品委外封裝生產(chǎn)(包括封裝片及卡類)相比2020年增長了89.89%,生產(chǎn)運(yùn)營穩(wěn)健運(yùn)行,保障了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.china-core.com。(robin zhang, 張底剪報(bào)) (完)
|