【產(chǎn)通社，4月27日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2021年年度報(bào)告顯示，其2021年共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長(zhǎng)25.85%，晶圓級(jí)集成電路封裝量143.51萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)33.31%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入120.97億元，同比增長(zhǎng)44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)14.16億元，同比增長(zhǎng)101.75%。

報(bào)告期，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

本年度公司共獲得授權(quán)專利34項(xiàng)，其中發(fā)明專利6項(xiàng)，榮獲2021年度甘肅省專利獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。公司子公司華天昆山參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。（robin zhang, 張底剪報(bào)）    （完）