【產(chǎn)通社，4月28日訊】合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd；股票代碼：688630）2021年年度報(bào)告顯示，其專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入49,224.51萬元，同比增長(zhǎng)58.74%，歸屬于上市公司股東的凈利潤10,615.73萬元，同比增長(zhǎng)49.44%。

2021年，公司充分利用泛半導(dǎo)體、PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，堅(jiān)持以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，聚焦終端客戶及應(yīng)用，深挖PCB核心戰(zhàn)略客戶潛能，在高端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)替代，在中低端市場(chǎng)推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案；持續(xù)開拓泛半導(dǎo)體新應(yīng)用領(lǐng)域，并成立了泛半導(dǎo)體事業(yè)部，全力支撐泛半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，新開拓了先進(jìn)封裝、引線框架、新型顯示等市場(chǎng)，泛半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)迅速，同比增加393.49%。報(bào)告期內(nèi)，公司新增經(jīng)銷代理商模式以開拓海外市場(chǎng)。

上述措施確保了公司經(jīng)營業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)：2021年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入49,224.51萬元，同比增長(zhǎng)58.74%，歸屬于上市公司股東的凈利潤10,615.73萬元，同比增長(zhǎng)49.44%。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.cfmee.cn。（Robin Zhang，張底剪報(bào)）    （完）