【產(chǎn)通社，5月4日訊】博通集成電路（上海）股份有限公司（Beken Corporation；股票代碼：603068）官網(wǎng)消息，為更好地滿足ETC前裝需求，研發(fā)符合車規(guī)需求的芯片產(chǎn)品，其在十幾年研發(fā)積累和ETC芯片領(lǐng)域穩(wěn)定量產(chǎn)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，專門針對車規(guī)工藝進(jìn)行了全面升級，運用行業(yè)最先進(jìn)、最穩(wěn)定的工藝，并選取經(jīng)驗豐富的封裝測試廠，采用全新測試流程進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，于2020年推出了國內(nèi)首款通過國際第三方實驗室車規(guī)測試認(rèn)證的ETC芯片K5870T和藍(lán)牙芯片BK3435T。 

博通集成董事長張鵬飛指出，“前裝趨勢下，無論是芯片設(shè)計、晶圓生產(chǎn)和封裝測試等方面，都對ETC芯片以及相關(guān)模組和方案提出了更為嚴(yán)苛的要求。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，完成一個車規(guī)測試的最短時間是145天，其中包含車規(guī)晶圓生產(chǎn)、車規(guī)封裝開發(fā)、三溫測試及AEC-Q100測試等，其中高溫工作壽命測試就最少要3個月時間。”

立勝汽車總經(jīng)理王在東表示，“作為國內(nèi)ETC芯片龍頭企業(yè)，BK5870T體現(xiàn)了博通集成對ETC協(xié)議和技術(shù)的深刻理解、車規(guī)級品質(zhì)保證、持續(xù)迭代優(yōu)化能力和穩(wěn)定供貨能力。立勝汽車在質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈等方面有深厚的積累，與國內(nèi)外主流整車企業(yè)建立了穩(wěn)定、長期的供貨關(guān)系。 ”


產(chǎn)品特點


BK5870T結(jié)合了博通集成對國標(biāo)、行業(yè)應(yīng)用的理解，以及車規(guī)市場產(chǎn)品可靠性的嚴(yán)格的要求，繼承了后裝市場的系統(tǒng)穩(wěn)定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品質(zhì)方面都有跨越式提升。能夠在-40℃至105℃持續(xù)可靠的工作，全面達(dá)到車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。與此同時，博通集成還可提供車規(guī)級的藍(lán)牙BK3435T，為客戶開發(fā)OBU系統(tǒng)提供多種選擇的ETC SoC全套方案。 

與后裝相比，前裝ETC要考慮到整車的兼容性、生命周期問題。要達(dá)到車規(guī)級，在產(chǎn)品形態(tài)、性能和穩(wěn)定性上要求更高。為博通集成BK5870T提供認(rèn)證的ISE實驗室國際權(quán)威的車規(guī)測試實驗室，其認(rèn)證程序更為嚴(yán)格，博通集成產(chǎn)品全面通過了此項權(quán)威認(rèn)證。 

在滿足汽車前裝ETC需求的基礎(chǔ)上，博通集成未來將實現(xiàn)更多功能的整合，比如ETC與MCU控制和藍(lán)牙連接，接入汽車CAN總線控制系統(tǒng)，帶來擴(kuò)展功能潛力等。與此同時，展開對車規(guī)高精度全球定位芯片、毫米波雷達(dá)芯片等項目的研發(fā)、測試和產(chǎn)業(yè)化工作，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在智慧交通等領(lǐng)域的市場地位和競爭優(yōu)勢，為公司未來的長期發(fā)展和業(yè)績的長期增長打下堅實基礎(chǔ)。 


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.bekencorp.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）