【產(chǎn)通社，5月5日訊】江蘇宏微科技股份有限公司（Macmic Science&Technology Co.,Ltd.；股票代碼：688711）2021年年度報(bào)告顯示，其根據(jù)年度研發(fā)計(jì)劃以及市場需求情況展開技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)工作，根據(jù)項(xiàng)目要求配置先進(jìn)設(shè)備，按項(xiàng)目特點(diǎn)和需求合理配置研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)對外合作，充分利用公司研發(fā)資源，提升公司的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，鞏固和保持公司產(chǎn)品和技術(shù)的領(lǐng)先地位，取得了一定成效。報(bào)告期內(nèi)，公司主要取得的研發(fā)成果如下：

1.成功推出第五代微溝槽結(jié)構(gòu)的M5i650V和1200V快速系列IGBT單管產(chǎn)品，性能可對標(biāo)業(yè)界最先進(jìn)水平，相比上一代整體性能提升約15%，豐富了公司在光伏領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，目前該系列產(chǎn)品已完成客戶端的驗(yàn)證導(dǎo)入，并實(shí)現(xiàn)批量交付。

2.第七代微溝槽M7i IGBT已完成芯片技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)和驗(yàn)證，同等規(guī)格的芯片性能可媲美業(yè)界最先進(jìn)水平，對應(yīng)的成品也已獲得客戶驗(yàn)證并正在進(jìn)行系列化的拓展和生產(chǎn)。

3.第六代M6d FRD芯片已完成技術(shù)平臺(tái)的驗(yàn)證，相比上一代性能提升的同時(shí),其魯棒性更高，可靠性更好。目前正在系列化的導(dǎo)入、拓展和批量交付。

4.第七代M7d FRD芯片配合M7i IGBT芯片的開發(fā)已完成配套的研發(fā)制樣，整體性能逼近于業(yè)界先進(jìn)水平。

5.完成2款定制化商用電動(dòng)車電控用IGBT模塊的開發(fā)，順利交付給客戶端，獲得客戶PSW回簽，產(chǎn)品逐步上量交付。

6.完成乘用電動(dòng)車電控用SiC模塊及封裝技術(shù)的預(yù)研和樣品制作，定制化車乘用電動(dòng)車電控用SiC模塊開發(fā)進(jìn)度加快，完成樣品的交付。

7.完成3款定制化用于新能源領(lǐng)域的SiC MOS模塊產(chǎn)品的開發(fā)，通過客戶驗(yàn)證，產(chǎn)品逐步上量交付。

8.與公司A在光伏領(lǐng)域IGBT產(chǎn)品方面開展深入合作，完成多款產(chǎn)品的開發(fā)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付。

9.完成H2PAK新型封裝分立器件產(chǎn)品的開發(fā)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交付。

10.完成2款定制化消費(fèi)類IGBT模塊開發(fā)。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.macmicst.com。（Donna Zhang, 張底剪報(bào)）    （完）