【產(chǎn)通社，5月8日訊】Diodes公司（NASDAQ股票代碼：DIOD）官網(wǎng)消息，其推出一系列以超小型芯片級封裝（CSP）的高電流肖特基（Schottky）整流器：SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及 SDT4U40EP3（4A、40V）達(dá)到業(yè)界同級最高電流密度，滿足市場對于尺寸更小、更高功率的電子系統(tǒng)需求。


產(chǎn)品特點(diǎn)


每款裝置適用于各種用途，可作為阻流或反極性保護(hù)二極管、電性過壓保護(hù)二極管，及自由轉(zhuǎn)輪二極管。本系列整流器專為空間有限的產(chǎn)品應(yīng)用所設(shè)計，如可攜式、行動式與穿戴式裝置，以及物聯(lián)網(wǎng)硬件等。

三者之中最頂級的SDT4U40EP3是業(yè)界最小的4A溝槽肖特基整流器，史無前例地采用了1608封裝規(guī)格。相較于它牌裝置，可節(jié)省90% PCB面積。具備800A/cm2的電流密度，堪稱溝槽式肖特基產(chǎn)品中的業(yè)界翹楚，歸功于專利申請中的創(chuàng)新陰極設(shè)計與制程。所產(chǎn)生的超低順向電壓效能 （典型值為0.47V）可將功率損耗降到最低，實(shí)現(xiàn)更高效率的系統(tǒng)設(shè)計。此外，卓越的突崩耐量（avalanche capability）可確保在瞬態(tài)電壓等極端運(yùn)作條件下仍穩(wěn)固耐用。

采用X3-TSN1616-2封裝的SDM5U45EP3尺寸為2mm2，而采用X3-TSN1608-2封裝的SDM4A40EP3與SDT4U40EP3的尺寸為1.28mm2，有助于系統(tǒng)設(shè)計業(yè)者在現(xiàn)代化、高度整合的消費(fèi)性產(chǎn)品中獲得最大的電路板可用空間。這些超薄CSP封裝尺寸為0.25mm（典型），擁有更短的導(dǎo)熱路徑，可實(shí)現(xiàn)更佳的功耗、更低的熱能BOM成本，并提升可靠性。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.diodes.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）      （完）