【產(chǎn)通社，6月4日訊】博通集成電路（上海）股份有限公司（Beken Corporation；股票代碼：603068）官網(wǎng)消息，其BK3296新一代高度集成藍(lán)牙音頻SoC，能夠提供超低功耗性能、卓越的藍(lán)牙連接以及先進(jìn)的音頻處理能力，旨在填補(bǔ)市場上能夠應(yīng)對更高的音質(zhì)需求、更長的續(xù)航時(shí)間、更好的連接性能及更低成本的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片的市場空白，為TWS耳機(jī)、無線耳機(jī)、控制和多媒體混合應(yīng)用等音頻應(yīng)用提供先進(jìn)的音頻處理和最低的功耗。 

博通集成創(chuàng)始人、董事長兼CEO張鵬飛指出，“隨著TWS耳機(jī)成為繼智能手機(jī)之后深受消費(fèi)者青睞的電子產(chǎn)品，提升音質(zhì)、通話降噪等方面的體驗(yàn)成為用戶剛需，這意味著一款具備卓越音質(zhì)并兼具高成本效益和高功效的芯片解決方案正是當(dāng)前市場所亟需的。博通集成在成功打造滿足功能最高復(fù)雜度需求的BK3288的基礎(chǔ)上，再次推出全新設(shè)計(jì)的BK3296，精準(zhǔn)面向定位于最廣泛應(yīng)用區(qū)間需求的TWS耳機(jī)產(chǎn)品�！� 

博通集成研發(fā)副總裁王衛(wèi)鋒強(qiáng)調(diào)，“在過去的十多年中，博通集成一直處于無線音頻革新的最前沿，助力數(shù)億個(gè)支持藍(lán)牙功能的音頻設(shè)備。新一代的藍(lán)牙音頻SoC BK3296在功耗表現(xiàn)和封裝尺寸上都實(shí)現(xiàn)了極致優(yōu)化，高度優(yōu)化的硬件加軟件解決方案為OEM和ODM廠商提供了具有業(yè)界一流性能并且經(jīng)濟(jì)高效、可快速部署的SoC，幫助客戶輕松打造獨(dú)特聆聽體驗(yàn)的大眾級TWS耳機(jī)產(chǎn)品�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


BK3296集成了高性能藍(lán)牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、內(nèi)存控制器、多個(gè)模擬和數(shù)字外設(shè)以及藍(lán)牙協(xié)議棧，包括音頻、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR規(guī)范。它采用博通集成先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)和超低功耗22nm工藝制程實(shí)現(xiàn)極低的待機(jī)和工作功耗，藍(lán)牙耳機(jī)模式下A2DP功耗小于3mA，約為業(yè)內(nèi)同類芯片的50%。BK3296器件提供多種封裝，并擁有業(yè)內(nèi)最小尺寸3×3mm，助力客戶打造體積小巧、超低功耗并具備更高成本效益的TWS耳機(jī)產(chǎn)品。 

BK3296內(nèi)部集成了32位RISC MCU，支持Bluetooth5.2雙模兼容協(xié)議棧，SoC可以運(yùn)行應(yīng)用程序，無需外部主機(jī)控制器。外部主機(jī)則可以通過UART接口連接以進(jìn)行調(diào)試，但不是運(yùn)行應(yīng)用程序所必需的。博通集成同時(shí)提供一個(gè)開發(fā)工具包，用于配置應(yīng)用程序。該開發(fā)套件包括用于立體聲模式藍(lán)牙音箱、人工智能語音助手CU控制接口等功能的軟件配置工具和參考軟件代碼。 

BK3296還集成了電源管理系統(tǒng)，包括一個(gè)電池充電器、一個(gè)可配置為低壓差(LDO)穩(wěn)壓器的降壓穩(wěn)壓器和幾個(gè)內(nèi)部LDO穩(wěn)壓器，為芯片的各個(gè)部分提供電壓和噪聲隔離。 

此外，BK3296包含一個(gè)全差分模擬麥克風(fēng)輸入放大器和一個(gè)低噪聲麥克風(fēng)偏置發(fā)生器，支持博通集成的雙麥降噪算法，該算法支持自適應(yīng)的波束成形（Beam-forming），開啟雙麥降噪后額外功耗僅增加200μA，約為同類產(chǎn)品的三分之一。 


供貨與報(bào)價(jià)


目前，BK3296已導(dǎo)入多家國內(nèi)外知名客戶design-in，并已經(jīng)有搭載該芯片的終端產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.bekencorp.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）