【產(chǎn)通社，8月6日訊】昇生微電子（SinhMicro）官網(wǎng)消息，隨著Redmi Note 11T系列新品發(fā)布會(huì)如期召開，Redmi旗下兩款TWS新品隨著智能手機(jī)、小米手環(huán)7一同發(fā)布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，兩款產(chǎn)品采用了不同的設(shè)計(jì)語言，延續(xù)著小米旗下TWS耳機(jī)產(chǎn)品獨(dú)特的品牌特色，并均支持主動(dòng)降噪功能。

Redmi Buds 4 Pro真無線降噪耳機(jī)作為Redmi旗下新一代旗艦產(chǎn)品，外觀上采用了不同于前幾代的全新設(shè)計(jì)，充電盒為小巧的橢圓形造型，磨砂質(zhì)感，耳機(jī)采用了符合人體工學(xué)的柄狀入耳式設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格的柔軟硅膠耳塞，提供舒適的佩戴體驗(yàn)。

內(nèi)部電路方面，充電盒采用了Type-C接口輸入電源，內(nèi)置億緯鋰能590mAh 3.87V高電壓鋰電池，配備xB5152UA2SZR一體化鋰電保護(hù)IC；主板上采用了昇生微電子SS881Q POWER MCU，集成電池充電管理及單片機(jī)，負(fù)責(zé)電源管理及充電盒控制等功能；微源半導(dǎo)體LP6252F同步升壓IC，搭配精睿興業(yè)定制充電彈片、銅柱和夾子為耳機(jī)充電。

耳機(jī)內(nèi)部主要包括三部分，前腔內(nèi)部揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、主板串聯(lián)在同一條FPC排線上，通過BTB連接到后腔FPC板，再連接到主板；主板上采用了多顆精睿興業(yè)金屬彈片連接藍(lán)牙天線和觸摸檢測傳感器。模塊化設(shè)計(jì)，提升了組裝生產(chǎn)的便捷性。

配置方面，耳機(jī)搭載同軸雙動(dòng)圈單元，三顆MEMS麥克風(fēng)協(xié)同拾音；內(nèi)置微電新能源0.212Wh/3.85V高電壓鋼殼扣式電池，蘇州賽芯電子鋰電保護(hù)IC；主控芯片為達(dá)發(fā)AB1565AM藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙5.3，有能力支持LE audio，擁有穩(wěn)定的藍(lán)牙連接及清晰音質(zhì)及Hybrid 主動(dòng)降噪功能。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://sinhmicro.com/index.php/more/news/tws-ss881q-power-mcu。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）