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 【產(chǎn)通社,9月12日訊】煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(Darbond Technology Co.,Ltd.;股票代碼:688035)消息,其首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議通過,并已經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)(證監(jiān)許可〔2022〕1527號(hào))。發(fā)行人股票簡(jiǎn)稱為“德邦科技”,擴(kuò)位簡(jiǎn)稱為“德邦科技股份”,股票代碼為“688035”。 德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù),主營(yíng)電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://darbond.com。(Donna Zhang, 張底剪報(bào)) (完)
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