【產(chǎn)通社，10月6日訊】宏昌電子材料股份有限公司（Epoxy Base Electronic Material；股票代碼：603002）消息，其近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《異氰脲酸酯及其制備方法和在高頻速樹脂中的應(yīng)用》專利證書，證書號第5414304號，專利號ZL202110972509.2，專利申請日2021年08月24日，發(fā)明人江勝宗、林仁袁青，授權(quán)公告日2022年08月30日。

本發(fā)明的異氰脲酸酯以三嗪雜環(huán)為中心及取代剛性芳結(jié)構(gòu)，可滿足高 本發(fā)明的異氰脲酸酯以三嗪雜環(huán)為中心及取代剛性芳結(jié)構(gòu)，可滿足高 頻樹脂熱壓工藝。將其應(yīng)用于高速，交聯(lián)固化后滿足介電性能 、頻樹脂熱壓工藝。將其應(yīng)用于高速，交聯(lián)固化后滿足介電性能、頻樹脂熱壓工藝。將其應(yīng)用于高速，交聯(lián)固化后滿足介電性能、頻樹脂熱壓工藝。將其應(yīng)用于高速，交聯(lián)固化后滿足介電性能、和力學(xué)性能等要求，適用于5G領(lǐng)域。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.graceepoxy.com。（Jack zhang，產(chǎn)品通剪報）    （完）