【產(chǎn)通社，10月28日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼：LSCC）官網(wǎng)消息，其已經(jīng)加入CC-Link協(xié)會（CLPA），該協(xié)會致力于CC-Link開放工業(yè)網(wǎng)絡(luò)家族的技術(shù)開發(fā)和推廣。作為該組織的一員，萊迪思將與CPLA以及其他行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)緊密協(xié)作，加速工業(yè)應(yīng)用的開發(fā)，專注于為下一波工業(yè)自動化應(yīng)用帶來低功耗和安全特性。

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“隨著工業(yè)4.0的不斷發(fā)展，無縫的IT和OT網(wǎng)絡(luò)互操作、實時的控制和靈活的產(chǎn)品支持對于智能工廠的安全性和可靠性而言至關(guān)重要。我們期待與CLPA合作，通過我們的FPGA解決方案和IP（包括萊迪思Automate?和mVision解決方案集合）提供優(yōu)化的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案。”

CLPA全球總監(jiān)Manabu Hamaguchi表示：“我們很高興能與萊迪思合作，為CLPA和開放的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)帶來更多的創(chuàng)新。我們的目標(biāo)是利用IIoT和行業(yè)領(lǐng)先的TSN技術(shù)提高效率并縮短智能工廠的建設(shè)時間。我們相信，萊迪思的低功耗FPGA及其廣泛的針對特定應(yīng)用的解決方案將有助于實現(xiàn)我們“改變互連工業(yè)世界”的使命。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.latticesemi.com/。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）